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6. July 2010

congatec 社、高性能・高効率の Basic サイズ COM Express モジュールを発表

新しい conga-BS57 (95 x 125 mm) は低消費電力でありながら、最大のコンピューティング能力とグラフィックs性能を提供します。

デーゲンドルフ、ドイツ、2010 年7 月6 日   * * *    congatec AG は、高性能な conga-BS57 モジュールを加えて、自身の COM Express 製品レンジを拡張する。最新の Intel® 低電力プロセッサで Small Form Factor (SFF) BGA パッケージを特徴とし、特に耐衝撃性を必要とするアプリケーションに適する。
アプリケーションに適合して、conga-BS57 では Intel® Celeron® U3400 プロセッサ (4MB キャッシュ、1.06 GHz、 TDP 18 ワット) から始まり、Intel® Core™ i7-620 LE プロセッサ (4MB キャッシュ、 2.0 GHz、TDP 25 ワット)までの各種プロセッサに対応する。

conga-BS57 は、わずか 25 x 27 mm の大きさの Mobile Intel® HM55 Express Chipset を搭載し、8 ギガバイトまでの (1066 MT/s) デュアル・チャネル DDR3 メモリーをサポートする強力でコンパクトな 2 チップ・ソリューションを提供する。内臓のグラフィックス・コントローラは Intel® Flexible Display Interface (FDI) をサポートしていて、VGA、LVDS、HDMI、DisplayPort 、および SDVO インタフェース上で二つの独立したビデオ・チャネルが可能になっている。

エネルギー効率の高いプロセッサの使用によって、Type 2 ピン配置の conga-BS57 は高性能グラフィックスを提供する。 Intel® の今までの世代の内臓グラフィックス・コントローラと比較して、3-D 性能が飛躍的に強化されている。 Intel® Core™ i7 プロセッサの強力な計算能力に加えて、低電力でありながら、ゲーム市場や医療用画像システムなどでみられる高性能グラフィックスを主張するアプリケーションに最適である。

内臓の Intel® Turbo Boost Technology により、一つの Core が低負荷で動作しているときはもう一つのプロセッサ Core ではオーバークロックとすることが可能になっている。 congatec 社のベンチマーク試験では、このテクノロジーの使用により、プロセッサ Core の計算能力を 25% まで増大させることができた。

消費電力を以前のプロセッサ世代のものとほぼ同じレベルに維持しつつ、 Intel® Core™ i7 プロセッサは最新の低電力モードをサポートする。 Intel® Core™ C6 ステートの使用により、プロセッサ・ステータスを専用 SRAM 内に格納して Core はその消費電力をほぼゼロに低減するようにスイッチオフすることが可能である。個々の Core が独立して C6 ステータスを取ることができるため、更に電力効率を増大させることができる。

PCI express が 5 レーン、USB 2.0 が 8 ポート、SATA 3 ポート、EIDE および 1x ギガビット Ethernet を装備する。ギガビット Ethernet インタフェースはより大きなデータ・バンド幅を提供しつつ、柔軟なシステム拡張性を可能にする。LPC バスが低速用の拡張のために利用可能で、Fan コントローラや Intel® High Definition Audio インタフェースと同様に完全な機能セットに仕上げるために装備されている。

入手性
サンプルは入手可能となっている。      

ファイル:
05-10 congatec conga-BS57 final eng (83 K)