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29. September 2011

congatec 社、AMD デュアル・コアの能力を Qseven で提供

新しい conga-QAF Qセブン・モジュールは、その極度の高性能グラフィックスとデュアル・コア性能でモバイル・アプリケーション用の頂点に立つ

デーゲンドルフ、 ドイツ、 2011年9月29日     * * *     組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、その Qセブン製品群の拡大を発表した。

AMD 社のエンベデッド G シリーズに基づく conga-QAF Qセブン・モジュールは、そのような小型フォーム・ファクタのサイズで、高性能グラフィックス、デュアル・コア処理性能、および低消費電力を結合させた最 初のモジュールである。それ故、コスト的に厳しく、低電力での制御やビジュアライゼーションのアプリケーションに対する完璧なソリューションとなる。


conga-QAF は二種類のプロセッサの選択肢を持つ。 AMD G シリーズ G-T40E 1.0 GHz デュアル・コア (6.4 W)、および、AMD G シリーズ G-T40R 1.0 GHz シングル・コア (5.5 W) に 4 GB までのオンボード低電力 DDR3 メモリーを装備する。
内臓のグラフィックス・コアは、HDCP (1080p)、MPEG-2、HD、および DivX (MPEG-4) ビデオを介して Blu-ray コンテンツのシームレス処理のための Universal Video Decoder 3.0 を持ち、高速の 2D および 3D 映像表示用の DirectX® 11、および OpenGL 4.0 に加えて、OpenGL 1.1. LVDS をサポートする。 DisplayPort および HDMI グラフィックス・インタフェースが備わっている。


AMD G シリーズのグラフィックス・ユニットはまた、普通はプロセッサにて実行される集中的コンピューティングの並列演算についても使用することが可能である。 OpenCL サポートが提供されていて、非グラフィックス関連の標準的な演算もまた容易に、素直な形での実行ができるようになっている。


この新しい conga-QAF Qセブン・モジュールは、わずか 70 x 70 mm のサイズで、G シリーズのプロセッサと共に AMD の Hudson E1 Fusion コントローラ・ハブを使用して、強力で小型の 2 チップ・ソリューションにより完全な機能の構成を実現している。 PCI Express や SATA などの差動インタフェースが備わっている。更には、8x USB 2.0、2x SATA 3.0、1x SDIO、4x PCIe 2.0、LPC バス、I²C バス、ギガビット Ethernet、および 高品位オーディオもサポートされている。


極度に高い性能実力で、これは、オートメーション、医療機器テクノロジー、デジタル・サイネージ、POI/POS、交通機関、および他の多くの分野におけるユーザー・フレンドリーな制御用に適したコンセプトとなっている。