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14. April 2016

第 6 世代 Intel® Core™ プロセッサーが搭載された congatec 産業グレード Thin Mini-ITX ボードは優れたスケーラビリティを提供

各種産業用途向けの優れたスケーラビリティ

Tokyo, Japan, 14 April 2016  * * *  組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ(SBC)、および、組み込み設計と製造(EDM)サービスの大手テクノロジー企業であるcongatec は 、Embedded World 見本市(ホール 1、スタンド 358)で Intel® プロセッサー搭載の高スケーラビリティ Thin Mini-ITX ボードの新しいファミリーを発表します。新しいボードは優れたスケーラビリティが特長です(2.0 GHz Intel® Celeron® プロセッサーから最大 3.4 GHz Intel® Core™ i7 プロセッサーまで)。また、この産業グレードのボードには 7.5 ワットから 15 ワットに完全設定可能な熱設計電力(TDP)が採用されており、最大 32GB までの DDR4 RAM および複数の 4K スクリーンに対応します。これらの特長に加えて、SIM カード、低価格の CMOS カメラ、キャッシュ端末およびカード端末など、さまざまな産業規格の拡張に直接接続するためのインターフェースを包括的に取り揃えています。ボードは 7 年以上供給可能、過酷な環境にも耐える堅牢設計となっています。これらの利点を活用することで、OEM はより容易にデザイン・インして、製品開発プロセスに掛かる時間を短縮し、費用効果を高めることができます。



優れたスケーラビリティを提供する新しい conga-IC170 Thin Mini-ITX ボードは、ファンレス HMI、制御システムおよび SCADA システム、パワフルで堅牢なキオスクシステムやリテールシステムからスロットマシンやデジタルサイネージまで、さまざまな産業用途に最適です。フラットデザインで高さがわずか 20 ミリなので、超薄型パネルや産業用オールインワン PC 設計にも適しています。オプションのスマートバッテリ(Smart Battery)サポートによって実装の幅が広がりました。 医療技術におけるモバイル超音波機器など、ポータブルなバッテリ駆動の用途でもご利用いただけます。ボード管理コントローラが統合されており、Intel® アクティブ・マネジメント・テクノロジー(Intel® AMT)が採用された Intel® vPro™ テクノロジーに対応するので、分散型モノのインターネット(IoT)システム設置における信頼性が向上し、サイトで頻繁に保守作業をする必要がありません。



特長の詳細

conga-IC170 Thin Mini-ITX ボードには第 6 世代 Intel® Core™ プロセッサーのデュアルコア U- シリーズ SoC バージョンが搭載されています。エントリーレベルの 2.0GHz Intel® Celeron® 3995U プロセッサーから、Intel® Core™ i3 6100U (2.3GHz) および i5 6300U(2.4GHz、3GHz ターボ)、さらに、最大ターボクロックレート 3.4GHz の Intel® Core™ i7 6600Uに まで対応。プロセッサーのバリエーションによって、新しいボードは 7.5 ワットから 15 ワットまで設定可能な熱設計電力(TDP)を提供するので、アプリケーションのエネルギーコンセプトに合わせて容易に調整可能です。2 つの SO-DIMM ソケットが実装されているため、ボードは最大 32GB DDR4-2133 メモリに対応します。従来の DDR3 と比較して、帯域幅が著しく大きくなり、また、エネルギー効率が向上しました。統合 Intel® Gen9 Graphics は DirectX 12 および Open GL 4.4 に対応しています。最大 3 台までの独立した 60 Hz(3840 x 2160)の 4k ディスプレイ上の高性能 3D グラフィックスに 2x DP ++ および 1x eDP 経由で対応し、デュアルチャンネル 24bit LVDS インターフェースを設定できる追加オプションもあります。また、ハードウェアアクセラレーションによる HEVC、VP8、VP9、および、VDENC 動画のエンコードとデコードにも対応します。



PCIe x4 スロット(Gen 3)に加えて、1x mPCIe、および、拡張向けに使用できる M.2 コネクタ、あるいは、SSD などの包括的なインターフェースも実装されています。4x USB 3.0 と 6x USB 2.0 を使用することで、追加周辺機器の接続も可能。2x Gigabit イーサネットと SIM カードソケットはモノのインターネット(IoT)と M2M 向けの接続性を提供します。さらに、MIPI CSI-2 インターフェースを使用することで、低価格の CMOS カメラを直接接続することもできます。その他の産業用インターフェースには 2x COM ポート(そのうち 1 つは ccTalk として設定できます)と 8x GPIO が含まれています。統合トラステッド・プラットフォーム・モジュールはオプションのチョイスを提供。ハードドライブと SSD は 2x SATA 3.0 経由で接続できます。また、5.1 HD オーディオ、さらに、デジタルオーディオも装備されています。Windows 10 を含むすべての Linux および Microsoft Windows オペレーティングシステムに対応。包括的なアドオンセットが実装されているので、冷却ソリューション、I/O パネル、ケーブルセットなどを容易にデザイン・インすることができます。



新しい conga-IC170 Thin Mini-ITX ボードに関する詳細情報については、次のウェブサイトをご覧ください:


http://www.congatec.com/en/products/mini-itx/conga-ic170.html



congatec AGについて

congatec AGはドイツのデッゲンドルフに本社を置くQseven、 COM Express、 XTX 、ETX、SBCやODMサービスなどの産業用コンピュータモジュールの専業メーカです。congatecの製品は、産業用オートメーション、医療、アミューズメント、輸送、通信、計測機器やPOSなどの様々な用途に対応できます。コアな知識や技術ノウハウは、ドライバやBSPのみならずユニークなBIOS機能も含まれています。デザイン・インの段階以降も、製品のライフサイクル・マネジメントを通してサポートを提供いたします。弊社の製品は、現代の品質基準に従ったサービプロバイダのスペシャリストによって製造されています。現在、congatecは台湾、日本、米国、オーストラリア、チェコ共和国と中国に販売拠点があります。詳しくは、 www.congatec.jp へアクセスしてください。

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