Congatec AG
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29. August 2013

Nuovo modulo conga-EAF di congatec offre un'ampia scalabilità per lo standard ETX

L´architettura AMD Fusion garantisce il miglior rapporto prezzo / prestazioni.

Deggendorf, Germania 1 Agosto 2011 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, sta garantendo un futuro sostenibile e ampia scalabilità per lo standard ETX con il lancio del Computer-on-Module (COM) conga-EAF. Con una scelta di sette processori AMD G-Series, la conga-EAF offre anche il miglior rapporto prezzo / prestazioni. Oscillando dal processore multi-core AMD T56N 1,6 GHz Dual Core (L1 cache di 64KB, L2 Cache 512KB x2, 18 W) al processore AMD G-T40R processore single-core a 1,0 GHz (cache L1 64KB, cache L2 512KB, 5.5W) con bassissimo consumo di energia, la conga-EAF fornisce una perfetta configurazione di funzione forma-fit per ETX. Congatec, quindi, concede a tutte le applicazioni ETX una proroga di durata di vita in una seconda generazione.

 

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Un vantaggio particolarmente degno di nota delle nuove organizzazioni comuni di mercato è il supporto nativo PCI. Le applicazioni ETX sono basate su questo bus dati primario e quindi continuano a fare affidamento sul trasferimento dati illimitato per il collegamento di periferiche PCI. Supporto PCI a 32-bit direttamente dal chipset presenta notevoli vantaggi in termini di latenza del bus PCI rispetto alle soluzioni analoghe PCI Express bridge.L'interruzione della famiglia di chipset Intel ® 855 ha lasciato una grave lacuna del mercato per i moduli informatici ETX. Il produttore di processori AMD ha chiuso il gap con l'introduzione della sua architettura Fusion, che combina due funzioni di calcolo precedentemente separate - la CPU (Central Processing Unit) e la GPU (Graphics Processing Unit) - in una sola unità di elaborazione accelerata (APU). Fusion ha anche aperto prospettive completamente nuove per una vasta gamma di applicazioni grafiche innovative relative.

 

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I moduli di conga-EAF sono equipaggiati con il controller integrato hub Hudson E1 e forniscono una potente ed economica soluzione a due chip compatti con fino a 4GB di memoria DDR3 a singolo canale.Il core grafico integrato con il Video Decoder Universale 3.0 per l'elaborazione Blu-ray senza soluzione di continuità con HDCP (1080p), MPEG-2, HD e DivX (MPEG-4) video supporta DirectX ® 11 e OpenGL 4.0 per un veloce 2D e 3D di imaging e come OpenCL 1.1. L'APU è dotato di due controller grafici indipendenti, fornendo uscita video standard VESA con risoluzioni fino a 2560 x 1600 pixel.Il modulo conga-EAF supporta 2 interfacce Serial ATA, nativo a 32-bit PCI (Rev. 2.3), 2 x EIDE, 4 porte USB 2.0, un bus ISA, 2 x COM, PS / 2, 10/100M Ethernet e ad alta definizione audio. È prevista anche una scelta di LVDS, CRT, DisplayPort, HDMI o interfacce grafiche DVI.

 

DisponibilitàIl modulo conga-EAF è disponibile ora in produzione in volumi.

 

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