Congatec AG
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Press Releases

26. August 2013

I tubi intelligenti di raffreddamento di congatec spianano la strada per una crescita illimitata di prestazioni per i moduli COM Express

Norimberga, Embedded World, 28 febbraio 2012 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, annuncia un nuovo sistema di raffreddamento basato su tubi di raffreddamento che sono integrati nel dissipatore di calore standard dello specifico COM Express. Con questa soluzione, diventa possibile raffreddare processori ad alte prestazioni di nuova generazione con una dissipazione di potenza di oltre 35W TDP.

"Il vero problema è con i punti caldi di tutto il processore e i chipset", afferma congatec product manager Martin Danzer. "Il nostro migliore concetto di raffreddamento si traduce in una temperatura più bassa del processore, che è essenziale per una più frequente attivazione di Turbo Boost 2 technologiy per garantire le massime prestazioni di COM e di efficienza energetica. Come conseguenza, il processore può operare a livelli superiori al massimo design power termico(TDP) consentito ".
     I vantaggi in sintesi:
     Raffreddamento localizzato veloce per prestazioni complete
     Eliminazione di strato divario riempitivo
     Eliminazione di stress meccanico che comporta una più elevata qualità
     Migliore raffreddamento che prolunga la durata di vita del modulo

Il principio heatpipe permette a clienti innovativi e specifici di avere concetti di raffreddamento; il
nuovo tubo di disegno di raffreddamento termico di congatec è disponibile in differenti varianti che comprendono una soluzione passiva, attiva e specifica per il cliente che crea spazio per le idee innovative. Per esempio, il tubo di calore può essere progettato in modo tale che esso possa essere collegato a un cliente specifico del dissipatore di calore. Disegni Fanless sono possibili a condizione che la scatola sia dotata di alette di raffreddamento di dimensioni appropriate. In definitiva, il disegno dipende dall'applicazione specifica. Le caratteristiche chiave del concetto sono ugualmente applicabili ad altri circuiti elettronici.

La nuova soluzione di raffreddamento è ideale anche per sistemi con bassa dissipazione di potenza. I moduli hanno una riserva termica superiore che aumenta la loro durata di vita e affidabilità. Riduzioni medie di temperatura di soli 5 ​​Kelvin possono raddoppiare la durata della vita statistica - un argomento convincente se si considera il costo totale per tutta la durata di un sistema.