Congatec AG
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30. August 2013

congatec presenta il nuovo modulo COM Express Basic con AMD Fusion Technology

conga-BAF offre prestazioni grafiche eccezionali con basso consumo energetico

Taiwan embedded Forum, 19 Gennaio 2011 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, introduce una nuova linea di prodotti COM Express basata sulla piattaforma AMD embedded G-Series. L'integrazione della tecnologia AMD Fusion amplia lo standard COM Express con una nuova architettura di processore che combina processori e core grafici in un pacchetto compatto. I progettisti traggono vantaggio da un CPU potente e da performance grafiche ancora più potenti, eccellente rapporto performance-per-watt e l'allocazione compito flessibile sulla CPU e GPU.


Con la conga-BAF, lo scorrere dei contenuti multimediali ad alta definizione e giocare con i giochi 3D di ultima generazione successivi diventa facile e diretto.
"Ci aspettiamo che la tecnologia AMD Fusion sia una grande aggiunta alla nostra famiglia di computer-on-module e sarà particolarmente adatta per la grafica di applicazioni esigenti di elaborazione embedded", ha spiegato Gerhard Edi, CEO di congatec AG. "I nostri clienti avranno una vasta gamma di prestazioni su una singola piattaforma. Questo permette alla progettazione del sistema di soddisfare le esigenze di specifiche del cliente con applicazioni particolarmente facili ".


"I sistemi informatici integrati sono un segmento in rapida crescita e il design AMD facile da integrare permette un tempo più breve di mercato", ha dichiarato Richard Jaenicke, direttore marketing di prodotto, AMD (NYSE: AMD). "I processori AMD basati su computer-on-module di congatec consentono ai clienti nel mercato embedded di accedere immediatamente alla tecnologia AMD Fusion."


congatec attualmente integra cinque processori della piattaforma AMD embedded G-Series, che vanno da un T44R 1,2 GHz single-core AMD (64 KB di cache L1, 512 KB di cache L2) con 9 Watt di TDP per un T56N 1,6 GHz dual core AMD (64 KB cache L1, 512 KB di cache L2 x2) con 18 Watt di TDP.


Il modulo conga-BAF utilizza l’Hudson E1 Fusion Controller Hub AMD e fornisce una potente soluzione a 2 chip compatti con fino a 8 GByte di memoria DDR3 a canale singolo.


Il core grafico integrato con il Video Decoder Universale 3.0 per l'elaborazione continua di contenuti Blu-ray tramite HDCP (1080p), MPEG-2 HD e DivX interfacce video (MPEG-4) supporta DirectX ® 11 e OpenGL 4.0 per le immagini 2D e 3D veloce display così come OpenCL 1.1. La scelta d’interfacce grafiche comprende VGA, singolo canale LVDS nonché DisplayPort e DVI / HDMI consentendo il controllo diretto di due display indipendenti.

Sei PCI Express x1 Lanes, otto porte USB 2.0, quattro SATA, un EIDE più un’interfaccia Gigabit Ethernet consentono l'espansione del sistema flessibile con elevata larghezza di banda dati. Le caratteristiche della schedal controller di congatec, la gestione dell'alimentazione ACPI 3.0 e audio ad alta definizione completano il pacchetto.