Congatec AG
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16. October 2014

congatec presenta il nuovo mini-modulo COM Express con supporto ECC

Il nuovo conga-MA3E, basato sulla famiglia di processori Intel® Atom™ serie E3800, offre la funzione di correzione di errori della memoria, garantendo così la massima affidabilità

Deggendorf, Germania, 14 ottobre 2014 * * * congatec AG, società leader in servizi tecnologici per moduli di elaborazione embedded, computer monoscheda e design ODM, offre ora ai progettisti la sicurezza e l'affidabilità del codice di correzione errori, spesso indicato come memoria ECC (Error Correction Code), su un modulo COM Express in formato Mini di tipo 10. Il nuovo conga-MA3E, il successore del conga MA3, è basato sulla famiglia di processori Intel® Atom™ serie E3800.

 

“Il segmento di mercato dei moduli COM Express di tipo 10 è in costante crescita e il supporto di memoria ECC migliora ulteriormente la posizione competitiva di congatec nelle applicazioni che richiedono questo supporto. Le applicazioni nei settori delle telecomunicazioni, finanziario e bancario richiedono il supporto di memoria ECC per aumentare l'affidabilità globale del sistema. Grazie al fattore di forma ridotto e alla maggiore affidabilità, il conga-MA3E aprirà senz'altro nuove porte alla nostra azienda”, dichiara Dan Demers, Direttore Marketing di congatec nelle Americhe.

 

Diversamente dai moduli RAM standard, i moduli ECC dispongono di funzioni supplementari per la verifica e, se necessario, per l'aggiustamento del flusso di dati, al fine di correggere eventuali errori. La modalità di correzione di questo tipo di memoria è in grado di rilevare e correggere errori di singoli e doppi bit. Per tale motivo, differisce nettamente dal cosiddetto "bit di parità", dove gli errori possono essere rilevati ma non corretti.

 

Sia il conga-MA3 che il conga-MA3E vantano il più recente design a chip singolo Intel Atom, una cache L2 condivisibile da più core e un motore grafico Intel HD molto più veloce rispetto alla generazione precedente. Tra gli altri highlight dei moduli figurano un design ultra-compatto, una memoria DDR3L saldata alla scheda (ECC per il conga-MA3E) con supporto fino a 8 GByte, e un SSD eMMC MLC o SLC a bordo. Entrambi i moduli supportano versioni tarate a temperature commerciali e industriali, che vanno dal processore di livello base single-core al processore quad-core Intel Atom E3845, con 1,91 GHz e 10 Watt di consumo massimo.

 

Il driver eMMC supporta una funzione integrata di livellamento dell'usura per un'elevata sicurezza dei dati. La grafica migliorata supporta DirectX 11, OpenGL 3.2, OpenCL 1.2 e un hardware flessibile ad alta efficienza che consente di decodificare anche più video full HD ad alta risoluzione simultaneamente. Il processore supporta nativamente fino a 2.560 x 1.600 pixel con DisplayPort e fino a 1.920 x 1.200 pixel con HDMI. È anche possibile collegare fino a due interfacce video indipendenti, tra cui una tramite uscita LVDS da 24 bit.

 

Grazie al supporto nativo USB 3.0, i moduli consentono la trasmissione veloce dei dati con un basso consumo. Sono previste in totale sei porte USB 2.0, più una porta USB 3.0 Superspeed. Quattro lane PCI Express 2.0 Gb/s e due interfacce SATA con fino a 3 Gb/s consentono espansioni rapide e flessibili del sistema. L'Intel Gigabit Ethernet Controller I210 favorisce la compatibilità software. L'ACPI 5.0, il bus I2C, il bus LPC per facilitare l'integrazione delle interfacce I/O legacy e l'Intel High Definition Audio completano la serie di funzioni.