Congatec AG
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Press Releases

22. September 2015

congatec annuncia i primi moduli COM conformi allo standard µQseven

Con l'introduzione dei moduli in formato µQseven con processori i.MX 6 di Freescale congatec intende accelerare la corsa verso la miniaturizzazione

Deggendorf, Germania, 22 Settembre, 2015   * * *   congatec AG, azienda leader nel settore dei moduli di eleborazione embedded, dei computer su scheda singola (SBC - Single Board Computer) e dei servizi EDM (Embedded Design and Manufacturing), ha annunciato l'ampliamento del proprio portafoglio di prodotti compatibili con lo standard Qseven con l'introduzione di moduli COM (Computer-on-Module) in formato µQseven, di dimensioni pari a soli 40x70 mm (inferiori a quelle di una carta di credito). Il primo modulo di questi prodotti di nuova generazione in formato miniaturizzato è conga-UMX6, equipaggiato con processori i.MX 6 di Freescale basati su core ARM Cortex A9. Il modulo è destinato all'uso in ambienti severi, che richiedono non solo un prodotto compatto ma anche elevate prestazioni multimediali e di elaborazione. Tra i vantaggi legati all'utilizzo dei nuovi moduli conga-UMX6 in formato µQseven da segnalare la presenza di un core ARM, la disponibilità sul lungo periodo (superiore a 10 anni), l'elevato rapporto tra prestazioni e consumi (performance/W) che garantisce un consumo di potenza di soli 3,5 W (valore tipico) e il funzionamento in un intervallo di temperatura esteso compreso tra -40°C e +85°C.

 

Le caratteristiche di questi moduli µQseven "application-ready" di congatec ne fanno i componenti ideali per l'utilizzo in sistemi per la gestione del traffico, sistemi ospitati a bordo di veicoli, PLC di piccolo dimensioni, parcometri e in qualsiasi altra applicazione embedded o IoT che richieda compattezza dimensionale e consumi contenuti.

Gli utilizzatori dei nuovi moduli di elaborazione µQseven possono sfruttare i vantaggi derivati dall'alto livello di integrazione di questo fattore di forma per sviluppare prodotti piatti e di piccole dimensioni. Oltre a ciò, l’esaustiva documentazione, la possibilità di implementare driver per applicazioni industriali e il qualificato supporto offerto da congatec permettono agli OEM di integrare questi moduli in modo rapido ed efficiente nelle loro applicazioni. Gli utenti che hanno già sviluppato progetti che prevede l'uso dello standard QSeven possono valutare immediatamente i nuovi moduli in formato µQseven grazie alla compatibilità a livello di pin tra i due formati. 

 

Innovazioni tecniche: uno sguardo in profondità

I nuovi moduli conga-UMX6 µQseven di congatec sono equipaggiati con i SoC i.MX 6 di Freescale basati sul core ARM Cortex A9-based Freescale i.MX 6 SoCs, per i quali viene garantita una disponibilità per almeno 10 anni,  offerti in versioni a core singolo o doppio con frequenze a partire da 1 GHz e che dispongono di una memoria (saldata a bordo) fino a 1 Gigabyte. Grazie al supporto degli standard OpenGL ES 1.1/2.0/3.0 e OpenVG 1.1, l'engine grafico ad alte prestazioni integrato è in grado di gestire applicazioni bi e tri-dimensionali con risoluzioni fino alla WUXGA (1920 x 1200 pixel). Grazie all'elaborazione video accelerata via hardware, i moduli possono decodificare video con risoluzione 1080p a 60Hz in real time e codificare fino a due video con risoluzione di 720p. E' possibile connettere due video indipendenti attraverso 2 interfacce LVDS oppure, in alternativa, mediante un'interfaccia LVDS e una HDMI 1.4. Il supporto del bus I2S assicura una trasmissione del segnale audio di elevate qualità ed esente da fenomeni di jitter. Per la memorizzazione di dati e applicazioni sono previste una porta SATA e un SSD da 32 GB (opzionale).

 

Per il collegamento di I/O specifici di una determinate applicazione, i nuovi moduli µQseven di congatec mettono a disposizione 1 porta PCI Express 2.0, 5 USB 2.0, 1 porta Gbit Ethernet e 1 interfaccia CAN Bus per la scheda carrier. Il controllore per la gestione della scheda integrato nel modulo prevede un watchdog timer e il controllo delle perdite di potenza, oltre a supportare funzionalità di monitoraggio, gestione e manutenzione utili per installazioni IoT distribuite. Sono disponibili BSP (Board Support Package) per Android e tutte le più diffuse distribuzioni di Linux, oltre che per Windows Embedded Compact 7. Tutti i BPS sono già stati rilasciati e disponibili per il download sul server GIT di congatec.

 

E' già possibile ordinare sia i nuovi moduli conga-UMX6 sia una vasta gamma di accessori messa a punto da congatec per semplificare la fase di integrazione, come ad esempio dissipatori di calore, schede carrier e starter kit, come pure schede ADD2 e moduli SMART per la gestione della batteria.

 

Ulteriori dettagli sui nuovi moduli di elaborazione conga-UMX6 sono disponibili all'indirizzo: http://www.congatec.com/products/qseven/conga-umx6.html