Press Releases

New VDC Research white paper with congatec and NXP: Standardized COMs with i.MX 95 processors drive industrial vision AI adoption amidst 48.3% edge AI growth

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH acquisisce la maggioranza di JUMPtec GmbH, rafforzando la leadership tecnologica e ampliando l'offerta nel settore dei moduli COM

New local manufacturing capacities strengthen congatec's global presence and address international trade disruptions

High-performance ecosystems for innovative solutions

Moduli COM resistenti al freddo estremo

Atlanta, Georgia e Deggendorf, Germania, 11 marzo, 2025 * * *AMI®, azienda di riferimento a livello globale nello sviluppo di firmware dinamico per i sistemi di elaborazione e congatec, azienda…

Moduli COM con prestazioni AI eccezionali grazie ai processori Intel Core Ultra

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Blocchi base software di tipo “application-ready” per una connettività IoT semplice e veloce

Migliori prestazioni grafiche e di elaborazione basate sull'AI per i nuovi moduli SMARC a basso consumo

Nuovo incremento delle prestazioni per i moduli COM grazie alla tecnologia Intel Core S