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COM Express

COM Express® est un standard PICMG® qui définit le Computer-On-Module, ou COM, comme un super composant. Les interfaces définies permettent une transition en douceur depuis les interfaces en place vers les signaux différentiels modernes. Cela inclut DisplayPort, PCI Express®, USB 3.0 et Serial ATA. congatec est l’un des rédacteurs de la spécification pour la récente version 3.0 de ce standard PICMG. Cette version comprend la nouvelle définition Type 7 qui étend l’utilisation des modules COM Express aux applications de niveau serveur.

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Interfaces

COM Express définit jusqu’à 440 broches d’interconnexion entre le module COM Express et la carte porteuse. Les interfaces plus anciennes comme PCI et Parallel ATA sont prises en charge par les modules Type 2. Les modules Type 6 possèdent des voies PCI Express 2.0 supplémentaires, USB 3.0, 3 sorties DisplayPort/HDMI et ne multiplexent plus le port PEG avec les signaux graphiques.

Server-on-Module

Le nouveau brochage Type 7 a été développé pour répondre aux applications de niveau serveur. Il possède jusqu’à quatre ports de 10 Gb Ethernet et 32 voies PCI Express. Il est conçu pour fonctionner en mode sans affichage. Il ne prend pas en charge les interfaces vidéo ou audio mais permet une gestion hors bande.

Personnalisation

COM Express est un standard gratuit. Les interfaces existantes ou les fonctions personnalisées sont générées sur une carte porteuse sur mesure.

Taille

COM Express décrit quatre tailles différentes. Les modules basse consommation Type 10 utilisent la taille Mini (84x55mm²). Les modules Type 6 utilisent les standards Compact (95 x 95 mm²) et Basic (95 x 95 mm²) alors que les modules Type 7 sont disponibles pour le moment uniquement en taille Basic. La taille Extended (155x110 mm²) est une extension potentielle pour les modules Type 7.

GPIO

COM Express définit des entrées/sorties d’usage général utilisables gratuitement

Conception thermique

Comme pour Qseven® et SMARC, la définition COM Express comprend un dissipateur de chaleur qui agit en tant qu’interface thermique entre le module COM Express et le dispositif de refroidissement du système. Tous les composants qui dissipent de la chaleur sont dirigés thermiquement vers ce dissipateur pour éviter d’avoir des points chauds. Le dissipateur de chaleur et les dispositifs de refroidissement pour les modules de haute puissance utilisent les tuyaux thermiques plats brevetés par congatec, de façon à optimiser les performances et la fiabilité.

PCI Express®

COM Express offre jusqu’à 32 voies PCI Express. Le client peut doter son application PC embarquée des performances de nouvelle génération. PCI Express est une interface à faible nombre de broches avec un débit maximum par broche. PCI Express est défini pour obtenir un débit maximum atteignant jusqu’à 8 Gbits/s par voie et direction.

Sortie vidéo

Les sorties vidéo habituelles des modules COM Express sont LVDS pour prendre en charge les écrans plats et jusqu’à 3 DDI (Digital Display Interfaces). Chacune des DDI peut basculer vers TMDS (pour DVI ou HDMI) ou DisplayPort. Les futurs modules Type 6 permettront également un DisplayPort embarqué. Cette interface eDP sera multiplexée avec le canal LVDS A. Les modules Type 7 sont conçus pour un mode sans affichage et ne prennent pas en charge les sorties vidéo directes.

Consortium

http://www.picmg.org/

COM Express Design Guide

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf