Congatec AG
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congatec COM Express Type 7 Computer-on-Modules with Intel Xeon D Processors

COM Express Type 7 specifies Server-on-Modules with 10 Gigabit Ethernet performance. This is a perfect fit for embedded cloud, edge, and fog servers as well as telecommunications and server farm equipment such as base stations, media cloud servers, and SDN/NFV infrastructures.More infos: http://www.congatec.comconga-B78XD Datasheet: http://www.congatec.com/fileadmin/user_upload/Documents/Datasheets/conga-B7XD.pdf

Embedded boards and modules from congatec with Intel® Atom™, Celeron® and Pentium® processors

congatec SMARC, Qseven and COM Express Computer-on-Modules as well as industrial-grade Mini ITX motherboards and Pico ITX single board computers with Intel® Atom™, Celeron® and Pentium® processors (code name Apollo Lake)More informations: www.congatec.com

A smart start with SMARC 2.0: congatec Apollo Lake Computer-on-Modules

congatec SMARC 2.0 Computer-on-Modules with Intel Atom, Celeron and Pentium Processors (Codename Apollo Lake)Find more about our SMARC 2.0 Computer-on-Module in our Whitepaper: http://www.congatec.com/de/technologien/smarc/smarc-20-whitepaper.html

New congatec Server-on-Modules with Intel Xeon processors for real-time media processing

The new conga-TS170 Server-on-Modules are based on the latest Intel Xeon processors and Intel Iris Pro Graphics accelerated by 128 MB fast eDRAM and double graphics base frequency for outstanding transcoding and graphics performance. They simplify the design of new Edge- and Fog-Servers for a broad range of Industrial IoT applications and content delivery networks.http://www.congatec.com

congatec COM Express - High-end meets low-power

The conga-TR3 COM Express modules with AMD Embedded R-Series SOCs. High-performance SOC graphics based on AMD Radeon technology. Powerful computing capabilities including HSA 1.0 support. The TDP is configurable from 12 to 35 watts. Dedicated but not limited to fully enclosed, fanless high-end embedded systems. Perfectly tailored for embedded and IoT applications such as medical, automation, gaming and digital signagehttp://www.congatec.com/fileadmin/user_upload/Documents/Whitepaper/conga-TR3_High_end_embedded_computing_from_12W_up_en.pdf

In (Traco)Vino veritas: Das Internet der Dinge revolutioniert den Weinanbau

Zusammen mit dem Nürnberger Technologieunternehmen MyOmega* stellt Intel die intelligente Lösung TracoVino* vor, die einen umweltschonenden und effizienten Weinanbau ermöglicht. Spezielle Sensoren erfassen exakte Klimadaten im Weinberg: neben der Temperatur werden auch Luft- und Bodenfeuchtigkeit, Sonneneinstrahlung und Lichtstärke gemessen. Diese Daten werden in Echtzeit bestimmt und ausgewertet und können vom Winzer jederzeit per Smartphone-App abgerufen werden. Die Lösung ist derzeit als Pilotprojekt im Einsatz, unter anderem bei Winzern, die in der Top 66 Liste der besten deutschen Jungwinzer im Handelsblatt* gelistet sind. Den ersten „smarten“ Wein wird es 2016 geben.Intel und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern.* Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

COM Express module based on 6th Gen mobile Intel® Core™ processors

congatec’s new COM Express Compact module conga-TC170 features sixth generation Intel® Core™ U processors (codename Skylake) and is optimized for sealed, fanless systems with a maximum configurable TDP of 15 watts.

Hoch effiziente AMD G-Series SOC Prozessoren auf congatec's Mini-ITX Board

congatec erweitert mit dem AMD Embedded G-Series SoC-Prozessor (Codename „Steppe Eagle“) basierten conga-IGX ihr durchweg industriegerecht ausgelegtes Mini-ITX Motherboard Portfolio um zwei besonders energieeffiziente Low-Power Boards mit höchst leistungsfähiger, SoC-integrierter AMD Radeon Grafik.Die neune energieeffizienten Motherboards sind weit skalierbar mit einer TDP von 5 bis max.15 Watt.Mit dem integrierten AMD Radeon R5E/R3E Next-Generation Graphics Core bieten die neuen Boards zudem leistungsstarken 4k Grafiksupport.Eine besonders effiziente Eigenschaft ist der konfigurierbare TDP, der es möglich macht, die Kühlung, die Energieversorgung und die kompletten Systemkosten abhängig von der spezifischen Anwendung zu optimieren.So wie alle Mini-ITX Motherboards von congatec überzeugen die neuen Boards mit Gen 2 AMD Embedded G-Series SoC-Prozessoren zudem durch ihre durchweg industriegerechte Auslegung: Von der Bauelementeauswahl und dem Platinenaufbau für höchste Zuverlässigkeit über die I/O- und IoT-Unterstützung sowie den Treiber- und Design-In Support bis hin zu den flexiblen Fertigungslosgrößen und einer Langzeitverfügbarkeit, die für die Mini-ITX Boards conga-IGX 7 Jahre umfasst.Für mehr Informationen besuchen Sie bitte unsere Webseite:http://www.congatec.com/de/

Mini ITX Motherboards von congatec – Kleine Boards mit großem Nutzen!

congatec's Thin Mini-ITX Motherboards mit Intel Prozessortechnologie sind von durchweg hoher, industrietauglicher Qualität: Von der Auswahl der Komponenten und dem Board-Design für maximale Zuverlässigkeit, über die I/O- und IoT-Unterstützung, den Treiber-Suport und die Design-In-Services, bis hin zu den Fertigungslosen und der langfristigen Verfügbarkeit und vieles mehr...http://www.congatec.com/de/produkte/mini-itx.html

congatec real industrial-grade Mini-ITX technology

congatec’s Intel processor based Thin Mini-ITX boards are thoroughbred industrial-grade quality: Starting with the choice of components and the PCB design for maximum reliability, the I/O- and IoT-support, the driver and design-in services, the production lots, the long-term availability and much more…http://www.congatec.com/de/produkte/mini-itx.html