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Communiqués de presse

23. February 2016

Communiqué de presse congatec présente sa roadmap SMARC 2.0, Qseven 2.1 et COM Express 3.0

congatec prend totalement en charge les nouvelles spécifications Computer-on-Module SGET et PICMG.

Paris -- 23 février 2016 -- congatec, acteur de premier plan dans le domaine des modules processeurs embarqués, des cartes SBC et des services EDM, annonce à l'Embedded World qu'elle prend totalement en charge les prochaines spécifications Computer-on-Module SGET et PICMG SMARC 2.0, Qseven 2.1 et COM Express 3.0. Des modules conformes à ces standards sont d'ores et déjà en développement et seront annoncés en même temps que les prochaines générations de processeurs.

Roadmap SMARC et Qseven
congatec prendra totalement en charge la spécification SMARC 2.0. Les modules SMARC 2.0 seront disponibles pour toutes les gammes de processeurs, allant du processeur Intel Atom aux différents modèles ARM.

La différence essentielle entre les deux standards est le nombre d'interfaces prises en charge avec Qseven (jusqu'à 230 broches) et SMARC 2.0 (jusqu'à 314 broches). SMARC est destiné à interfacer avec des systèmes plus riches mais également plus petits alors que Qseven est idéal pour des modules & leur carrier card  plus fins et moins complexes.

congatec a joué un rôle significatif et actif dans le développement de tous les standards. Pour les spécifications Qseven et SMARC, congatec a même assumé le rôle de rédacteur et par conséquence est un fournisseur technologique clé pour les design SFF très compacts équipés de Computer-on-Modules, marché où congatec est devenu leader.

Christian Eder, directeur du marketing chez congatec, membre du comité SGET et rédacteur de la spec SMARC, déclare : "En passant de SMARC 1.1 à 2.0, nous avons réussi à donner à ce standard un avenir clair. Cette étape cruciale a apporté de nombreuses nouvelles interfaces et éliminé beaucoup de fonctions obsolètes. Alors que les designs en SMARC 1.1 ne seront peut-être plus compatibles avec la 2.0, les utilisateurs auront en compensation  à leur disposition de nombreuses nouvelles fonctions".

Roadmap COM Express
COM Express 3.0 aura un nouveau type de broche pour les Server-on-Modules. Les processeurs Intel® Xeon®et Intel Core axés serveurs ainsi que les processeurs AMD Embedded R-Series sont la première cible avec les plates-formes ARM comme autre option possible.
"Toutes les nouvelles spécifications apportent aux développeurs une prise en charge des nouvelles interfaces et de nombreuses améliorations. Après la nouvelle spec SMARC 2.0 pour les systèmes multi-fonction extrêmement compacts, le nouveau brochage COM Express pour les Server-on-Modules est particulièrement innovant. Il nous permet de cibler de nouveaux marchés pour les serveurs décentralisés en temps réel utilisés dans le media streaming ainsi que les applications IoT, M2M, médicales et d'automatisation", explique Martin Danzer, responsable produits chez congatec.