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Qseven - la definición de COM móvil

Teniendo como objetivo la próxima generación de procesadores embebidos ultra móviles utilizando las últimas tecnologías de chips móviles, el formato Qseven® complementa la gama de baja potencia y pequeño tamaño de estos procesadores. Al aprovechar el pequeño factor de forma de los últimos procesadores de la industria, el formato Qseven® ofrece una potencia de cálculo de alto rendimiento, suministrada en un módulo que mide sólo 70 x 70 mm² o 40x70 mm².

 

Libertad

Qseven® permite el uso de arquitecturas de procesadores que no son x86. También es compatible con la arquitectura del procesador ARM móvil de baja potencia. Los clientes tienen la libertad de utilizar todo tipo de módulos Qseven® sin necesidad de cambiar la placa base.

Aplicaciones móviles

Qseven® es un estándar optimizado dirigido a aplicaciones de baja potencia y móviles / ultra-móviles.

Baja potencia

Qseven® está definido para un consumo de energía máximo de 12 W. Está diseñado para que funcione por una sola fuente de 5 Voltios y proporciona todas las señales adicionales para la gestión de la batería. Este simple requisito de alimentación permite pequeñas soluciones móviles alimentadas por baterías compactas de dos celdas.

Conector

Qseven® no requiere un costoso conector placa a placa. En su lugar, utiliza una ranura de tarjeta MXM2 muy asequible con 230 pines en una configuración de 0,5 mm.

Libre de herencias

Qseven® es un estándar libre de herencias centrado en interfaces serie de alta velocidad como PCI Express® y Serial ATA. Qseven® omite la compatibilidad con interfaces heredadas como EIDE y PCI, con el fin de proporcionar un soporte ideal para CPUs y chipsets móviles actuales y futuros.

Tamaño compacto

Las dimensiones del módulo son de 70 x 70 mm². Esto significa que puede ser fácilmente integrado en sistemas de tamaño reducido. La definición todavía más pequeña de μQseven es de 40x70mm² solamente, pero está limitada para admitir únicamente CPUs de muy baja potencia.

Diseño delgado

Al comparar con COM Express® Basic & Compact permite envolventes mecánicos más finos

SGeT e.V.

La especificación Qseven® está alojada en el grupo de estandarización SGeT fundado en 2012. congatec es miembro fundador, miembro del consejo y miembro del equipo de desarrollo Qseven® de SGeT.

Consorcio:

La Especificación está alojada en el SGET (Grupo de Estandarización para Tecnologías Embebidas): www.sget.org

Latest Specification:

Rev. 2.1

Qseven Design Guide:

Rev. 2.0

Reference Carrier Boards

Qseven Mini Carrier Board

Qseven Evaluation Reference Carrier Board