Congatec AG
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Qseven - the Mobile COM Definition

 

Conceptp:

Estándar multiplataforma, ultracompacto y libre de tecnología heredada, para aplicaciones móviles/ultramóviles con exclusiva interfaz térmica optimizada para refrigeración sin ventiladores.

Beneficios:

  • Bajo coste
  • Factor de forma pequeño
  • Posibles soluciones de carcasa plana gracias a ranuras de expansión y baja altura
  • Bajo consumo de energía
  • Diseñado para refrigeración sin ventiladores
  • Libre de tecnología heredada
  • Capacidad multiplataforma
  • Interfaces serie de alta velocidad

Tamaño:

70 x 70 mm² 

Alimentación:

5 V CC, máx. consumo de energía 12 W


Conector: 

 

La ranura de expansión MXM utilizada es una solución robusta de conector único, que permite manejar señales PCI Express de alta velocidad. Este conector se encuentra disponible en diferentes alturas (5,5 mm y 7,8 mm), lo que otorga la máxima flexibilidad.

Tipo SMT, paso de 0,5 mm [0,02”], 230 pos (zócalo MXM)

Consorcio:

La especificación estará a cargo del recientemente fundado grupo SGET (Standardization Group for Embedded Technologies):  www.sget.org

Última especificación:

Rev. 2.0

Qseven Design Guide:

Rev. 2.0

Aplicaciones típicas: 

  • Punto de venta/Quiosco
  • Medicina
  • Prueba y medición
  • Transporte
  • Construcción de tecnología
  • Entretenimiento

Placas base de referencia

Mini placa base para Qseven

Placa base de referencia para evaluación de Qseven