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COM Express

COM Express® es un estándar PICMG® que define un módulo COM o Computer-On-Module, enpaquetado como un super componente. Las interfaces definidas proporcionan una ruta de transición suave desde las interfaces heredadas hasta las modernas señales diferenciales. Esto incluye DisplayPort, PCI Express®, USB 3.0 y Serial ATA. congatec es el editor de especificaciones para la revisión 3.0 más reciente de este estándar PICMG®. Esta versión incluye la nueva definición de Tipo 7 que amplía el uso de los módulos COM Express a las aplicaciones de clase servidor.

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Interfaces

COM Express® define hasta 440 pines de interconexión entre el módulo COM Express® y la placa base. Las interfaces más antiguas, como PCI, ATA en paralelo, son compatibles con los módulos heredados de tipo 2. Los módulos de tipo 6 cuentan con canales PCI Express® 2.0 adicionales, USB 3.0, 3 salidas DisplayPort / HDMI y ya no multiplexan el puerto PEG con señales gráficas.

Server-on-Module

El recién introducido diseño de pins Tipo 7, se generó para habilitar aplicaciones de tipo servidor. Cuenta con hasta cuatro puertos Ethernet de 10 Gb y hasta 32 canales PCI Express. Está diseñado para funcionar sin interfaz gráfica. No admite ninguna interfaz de vídeo o de audio, pero permite la gestión fuera de banda.

Personalización

COM Express® es un estándar libre de herencias. Las interfaces heredadas o las características personalizadas se generan en una placa base personalizada.

Tamaño

COM Express® describe cuatro tamaños diferentes. Los módulos de baja potencia tipo 10 se implementan utilizando el tamaño Mini (84x55mm²). Los módulos de tipo 6 se implementan para los factores de forma compacto (95 x 95 mm²) y básico (95 x 125 mm²), mientras que los módulos de tipo 7 sólo están disponibles actualmente en tamaño básico. El tamaño ampliado (155x110 mm²) es una extensión potencial para los módulos de tipo 7.

GPIO

COM Express® define entradas y salidas de uso general libremente utilizables.

Diseño Térmico

Al igual que Qseven® y SMARC, la definición COM Express® incluye un difusor de calor que actúa como interfaz térmica entre el módulo COM Express® y la solución de refrigeración del sistema. Todos los componentes generadores de calor se conducen térmicamente al difusor de calor para evitar puntos calientes. Los disipadores térmicos y las soluciones de refrigeración para los módulos de alta potencia utilizan las tuberías de calor planas de alta eficiencia, patentadas por congatec, para permitir el máximo rendimiento y la máxima fiabilidad.

PCI Express®

COM Express® ofrece hasta 32 canales PCI Express®. Esto permite al cliente equipar su aplicación de PC embebida con la siguiente generación de rendimiento de PC. PCI Express® es una interfaz de bajo número de pines con un ancho de banda máximo por pin. PCI Express® está definido para un ancho de banda máximo de hasta 8 GBit / s por canal y sentido.

Video Output

Las salidas de vídeo comunes para los módulos COM Express son LVDS para soporte directo de panel y hasta 3 DDI (Digital Display Interfaces). Cada uno de los DDI se puede cambiar a TMDS (para DVI o HDMI) o DisplayPort. Los próximos módulos Tipo 6 también permitirán un Displayport embebido. Esta interfaz eDP se multiplexará con el canal LVDS A. Los módulos de tipo 7 están diseñados para uso sin cabecera y no admiten salidas de vídeo directas.

Consorcio

http://www.picmg.org/

COM Express Design Guide

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf