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Press Releases

15. April 2009

PICMG Consortium lanza la nueva guía de Diseño COM Express

La versión 1.0 de las especificaciones de la guía de diseño introducidas originariamente en 2007 has sido completadas bajo la supervisión de congatec AG

Deggendorf, Alemania, 15 Abril, 2009    * * *   congatec AG, un proveedor líder de módulos PC embebidos, anuncia la disponibilidad inmediata de la versión 1.0 de la Guía de Diseño COM Express para desarrolladores de módulos COM Express.

La guía de diseño fue revisada por el PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, Inc.) durante los últimos 18 meses con la colaboración activa de 15 compañías. Además de la empresa editora del documento, congatec AG, las siguientes empresas han estado involucradas: Adlink, Continuous Computing, Diversified Technology, Foxconn, GE Fanuc, Intel Corp., Kontron AG, MSC Vertriebs GmbH, NMS Communications, Nokia Siemens Networks, RadiSys, Trenton Technology, Tyco Electronics y VIA.

La guía de diseño COM Express proporciona información acerca de cómo diseñar placas base a medida para módulos COM. Este guía de diseño para fabricantes independientes, que consta de 160 páginas, incluye multitud de ejemplos de circuitos, que ilustran la correcta implementación de todas las interfaces COM Express. Las placas base diseñadas a partir de este documento pueden proporcionar una gran versatilidad entre  módulos COM Express de diferentes fabricantes.

La Guía de diseño COM Express está disponible para su descarga gratuitamente en la página web del PICMG  http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_100.pdf.