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Press Releases

19. May 2016

Nuevos módulos COM Express de congatec con los últimos procesadores Intel® Celeron®, Skylake

congatec integra el procesador actual más eficiente Intel® Celeron® con soporte de memoria rápida DDR4 SO-DIMM

Deggendorf, Alemania, 19 de mayo de 2016  * * *   congatec, una empresa líder en tecnología de módulos informáticos embebidos, ordenadores monoplaca (SBC) y servicios embebidos de diseño y fabricación (EDM), aumenta la escalabilidad de sus módulos COM Express (Computer-on-Modules) con dos nuevos modelos, de nivel básico, basados en la última microarquitectura Intel de 14nm (anteriormente llamados Skylake). Los módulos COM Express Basic y módulos compactos, basados en el procesador Intel® Celeron®, combinan el rendimiento de la económica CPU de doble núcleo con características punteras como el soporte 4k multipantalla, RAM DDR4 de alta velocidad con un mayor ancho de banda y cuatro puertos USB 3.0. Este aumento significativo del rendimiento en comparación con generaciones anteriores de procesador Intel® Celeron®, constituye un gran salto de rendimiento para los desarrolladores orientados a la amplía, y particularmente sensible, gama de las aplicaciones de gama media.

Las aplicaciones clave para los nuevos módulos COM incluyen todo tipo de soluciones 4k multi-pantalla, en las que un módulo informático embebido controla hasta tres pantallas independientes sin necesidad de una tarjeta gráfica dedicada. Las aplicaciones se pueden encontrar en salas de operaciones y terminales de diagnóstico médico, HMIs en maquinaria industrial e instalaciones, señalización digital, aplicaciones de vending y de comercio al por menor, así como terminales de juego y de información y entretenimiento.

Innovaciones técnicas en detalle

El nuevo módulo COM Express compacto conga-TC170 cuenta con el procesador 2 GHz de doble núcleo Intel® Celeron® 3955U con un diseño térmico de potencia configurable (cTDP) de 10-15W, que facilita la adaptación de la aplicación al concepto de energía del sistema. Los nuevos módulos COM Express Basic ligeramente más grandes conga-TS170 COM están disponibles con el procesador G3900E Intel Celeron de 2,4 GHz y 35W TDP, o con el G3902E con 1,6 GHz y 25 W TDP. Todos los módulos admiten hasta 32 GB de memoria DDR4 de doble canal, que produce significativamente más ancho de banda y una mayor eficiencia energética que las implementaciones DDR3L. El Intel® Gen9 HD Graphics 510 controla hasta tres pantallas independientes con 4k @ 60 Hz a través de DisplayPort 1.2 y 2.0 DMI. Para mejores gráficos 3D basados en Windows 10, hay soporte DirectX 12. Gracias a la codificación y decodificación de video HEVC, VP8, VP9 y VDENC acelerada por hardware, es posible, por primera vez, transmitir vídeo de alta definición en ambas direcciones con bajo consumo de energía.

Los nuevos módulos de congatec soportan pinout COM Express Type 6, incluyendo PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 y USB 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet, así como interfaces de baja velocidad, tales como LPC, I²C y UART. Los módulos soportan Microsoft Windows 10, así como todos los demás sistemas operativos actuales de Microsoft Windows y Linux. Un amplio conjunto de complementos para facilitar el diseño, tales como soluciones de refrigeración, placas portadoras y kits de iniciación, además del módulo de gestión de baterías inteligentes, completan el sistema ecológico congatec.system.