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16. October 2014

congatec presenta el nuevo mini-módulo COM Express con soporte de memoria ECC

El nuevo conga-MA3E, basado en la serie Intel® Atom™ E3800, provee una función de corrección de errores de memoria, que asegura la máxima fiabilidad.

Deggendorf, Alemania, 14 de octubre de 2014 * * * congatec AG, empresa líder en tecnología para módulos informáticos embebidos, ordenadores monoplaca y servicios ODM (fabricante de diseño original), ofrece ahora a los diseñadores la seguridad del código de corrección de errores –conocido también como memoria ECC– en un mini-módulo COM Express tipo 10. El nuevo conga-MA3E da continuidad al conga MA3 y se basa en la serie de procesadores Intel® Atom™ E3800.

 

"El COM Express tipo 10 sigue perteneciendo a un segmento de módulos en crecimiento, y el soporte de memoria ECC mejora aún más la posición competitiva de congatec en las aplicaciones que requieren esta característica. Nuestra empresa apunta a las telecomunicaciones y a las aplicaciones financieras y bancarias que requieren el soporte de memoria ECC para aumentar la fiabilidad general del sistema. Gracias a su factor de forma pequeño y a su mayor fiabilidad, el conga-MA3E seguramente nos abrirá nuevas puertas", afirma Dan Demers, Director de Marketing de congatec en el continente americano.

 

A diferencia de los módulos RAM estándar, los módulos ECC presentan funciones adicionales para controlar el flujo de datos y ajustarlo en la medida necesaria para corregir errores. El modo de corrección de este tipo de memoria puede detectar y corregir errores de bits simples y dobles. Por lo tanto, marca una diferencia significativa con respecto al denominado "bit de paridad", donde los errores pueden ser detectados, pero no pueden corregirse.

 

Tanto el conga-MA3 como el conga-MA3E cuentan con el más reciente diseño de chip único Intel Atom, una caché L2 que puede ser compartida por múltiples núcleos y un motor gráfico Intel HD mucho más rápido que el de la generación anterior. Otros aspectos destacados de los módulos incluyen: diseño ultradenso, memoria DDR3L soldada en placa (ECC para el conga-MA3E) con soporte para hasta 8 GB y SSD eMMC con MLC o SLC en placa. Ambos módulos soportan versiones con temperaturas consideradas para usos comerciales e industriales y se presentan en una gama que comprende desde el nivel básico de núcleo único hasta el Intel Atom E3845 de cuatro núcleos, con 1,91 GHz y 10 vatios como nivel máximo de consumo de energía.

 

El controlador eMMC soporta una función integrada de nivelación de desgaste, que permite lograr una alta seguridad de los datos. La tarjeta gráfica mejorada admite DirectX 11, OpenGL 3.2, OpenCL 1.2 y un hardware flexible de alto rendimiento para decodificar múltiples vídeos Full HD de alta resolución en paralelo. Resoluciones de hasta 2.560 x 1.600 píxeles con DisplayPort y de 1.920 x 1.200 píxeles con HDMI son soportadas de forma nativa en el procesador. Además, es posible conectar hasta dos interfaces de visualización de tipo independiente, incluida una mediante la salida LVDS de 24 bits.

 

Gracias al soporte nativo para USB 3.0, los módulos logran una rápida transmisión de datos con bajo consumo de energía. Se suministra un total de seis puertos USB 2.0, junto con un puerto USB 3.0 SuperSpeed. Cuatro líneas PCI Express 2.0 de 5 Gb/s y dos interfaces SATA con hasta 3 Gb/s posibilitan una expansión rápida y flexible del sistema. El controlador Gigabit Ethernet Intel I210 contribuye a alcanzar la compatibilidad del software. El conjunto de funcionalidades se completa con ACPI 5.0, bus I2C, bus LPC para la fácil integración de interfaces de E/S de tecnologías anteriores y el audio de alta definición Intel.