Congatec AG
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Qseven - the Mobile COM Definition

 

Konzept

Ultra-kompakter, legacy-free Multi-Plattform-Standard für mobile und ultra-mobile Anwendungen mit einzigartigen thermalen Schnittstellen für lüfterlose Kühlung optimiert.

Vorteile:

  • Niedrige Kosten
  • Kleiner Formfaktor
  • Geringe Bauhöhe und Steckerleisten ermöglichen flache Gehäuse-Lösungen
  • Geringer Stromverbrauch
  • Konzipiert für lüfterlose Kühlung
  • Legacy Free
  • Multi-Plattform fähig
  • Schnelle serielle Schnittstelle

Größe:

70 x 70 mm² 

Power:

5 Volt DC, max. Power Consumption 12 Watt 


Steckverbindung: 

Der verwendete MXM Randverbinder ist eine robuste, einzelne Stecker-Lösung, die in der Lage ist mit High-Speed PCI Express-Signalen umzugehen. Dieser Anschluss ist in verschiedenen Höhen (5,5 mm und 7,8 mm) für maximale Flexibilität erhältlich.

SMT Type 0.50mm [.020”] Pitch, 230 Pos (MXM Socket)

Konsortium:

Die Spezifikation wird von der  „Standardization Group for Embedded Technologies" SGET betreut: www.sget.org

Neueste Spezifikation:

Rev. 2.0

Qseven Design Guide:

Rev. 2.0

Typische Anwendungsbereiche: 

  • POS/Kiosk
  • Medizintechnik
  • Test&Messtechnik
  • Transportation
  • Building Technology
  • Unterhaltungselektronik

Referenz Carrier Boards

Qseven Mini Carrier Board

Qseven Evaluation Reference Carrier Board