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COM Express

COM Express® ist ein PICMG® Standard, der Computer-on-Module (COM) als hochintegrierte Superkomponenten spezifiziert. Die spezifizierten Schnittstellen bieten einen nahtlosen Übergang von Legacy-Schnittstellen bis hin zu modernen differentiellen Signalen. Hierzu zählen DisplayPort, PCI Express®, USB 3.0 und Serial ATA. congatec ist Verfasser der aktuellen Revision 3.0 dieses PICMG® Standards. Sie beinhaltet die neue Type 7 Definition, die den Einsatz von COM Express Modulen auf Applikationen der Serverklasse erweitert.

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Schnittstellen

COM Express® definiert bis zu 440 Signalpins zwischen dem COM Express® Modul und dem Carrierboard. Ältere Schnittstellen wie beispielsweise PCI, und Parallel-ATA werden noch von Typ 2 Legacy-Module unterstützt. Typ 6 Module bieten zusätzlich PCI Express 2.0/3.0 , USB 3.0, 3 DisplayPort/HDMI Ausgänge. Der PEG Port ist nicht mehr mit den Grafiksignalen gemultiplext. 

Server-on-Module

Das neu eingeführte Typ 7 Pinout wurde für Server-Applikationen entwickelt. Es bietet bis zu vier 10 Gb Ethernet Ports und bis zu 32 PCI Express Lanes. Es ist auf einen Betrieb ohne Grafikausgabe (Headless) ausgelegt. Es werden keine Video- und Audioschnittstellen ausgeführt. Möglich ist aber ein Out-of-Band Management.

Customization

Der COM Express® Standard ist legacy free. Legacy-Interfaces oder spezifische Features werden auf dem kundenspezifischen Carrierboard umgesetzt.

Größe

COM Express® definiert vier unterschiedliche Modulgrößen. Low-power Typ 10 Module werden im Mini Format (84x55mm²) implementiert. Typ 6 Module können im Compact (95 x 95 mm²) und Basic (95 x 125 mm²) Formfaktor eindesigned werden. Typ 7 Module sind aktuell ausschließlich in der Größe Basic verfügbar. Die Extended (155x110 mm²) Baugröße ist eine potenzielle Erweiterung für Typ 7 Module.

GPIO

COM Express® definiert frei nutzbare General-Purpose I/Os.

Thermaldesign

So wie auch Qseven® und SMARC definiert die COM Express® Spezifikation einen Heatspreader, der als thermisches Interface zwischen dem COM Express® Modul und der Kühllösung des Systems dient. Alle Abwärme produzierenden Komponenten werden über diesen Heatspreader zusammengeführt, um Hot-Spots zu vermeiden. Heatspreader- und Kühllösungen für besonders leistungsstarke Module nutzen die patentierten, hocheffizienten flachen Heat-Pipes von congatec, um maximale Performance und höchste Zuverlässigkeit zu erreichen.

PCI Express®

COM Express® bietet bis zu 32 PCI Express® Lanes. Dadurch können Kunden ihre Embedded Computer Applikation mit aktuellster Performance ausstatten. PCI Express® bietet als Low-Pin-Count Interface eine maximale Bandbreite pro Pin von aktuell  bis zu 8 GBit/s pro Lane und Richtung.

Videoausgänge

Zu den typischen Videoausgängen von COM Express® Modulen zählen LVDS für den direkten Support von Flat-Panels und bis zu 3 DDIs (Digital Display Interfaces). Jedes DDI kann als TMDS (für DVI oder HDMI) oder als DisplayPort beschaltet werden. Neue Typ 6 Module unterstützen zudem embedded DisplayPort (eDP), der mit dem LVDS A Channel gemultiplext ist. Typ 7 Module sind ‚headless‘ ausgelegt und unterstützen deshalb keine direkten Videoausgänge.

Konsortium

http://www.picmg.org/

COM Express Design Guide

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf