Congatec AG
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Pressemitteilungen

10. April 2007

Plug-and-Play für COM Express™

COM Express Anbieter arbeiten zusammen und erstellen eine gemeinsame Dokumentation um das Design von COM Express Lösungen zu vereinfachen.

Adlink, Ampro und congatec starten die COM Express Plug-and-Play Initiative, definieren eine gemeinsame Carrier-Board Spezifikation und veröffentlichen kostenlosen Design Guide.

Taipei, San Jose, Deggendorf, 10. April 2007 – Drei der wichtigsten Embedded Computer Anbieter Adlink, Ampro und congatec haben sich zusammengeschlossen um eine gemeinsame Implementierungs-Strategie für COM Express™ Module und Carrier Boards zu unterstützen. Diese Firmen geben heute bekannt dass der gemeinsam erarbeitete Design Guide ab sofort frei verfügbar ist. Damit können Entwickler von COM Express Lösungen eine einfache Austauschbarkeit von Modulen und Carrier Boards erreichen und das Risiko technisch bedingter Inkompatiblitäten zwischen verschiedenen Herstellern verhindern. Die komplette Dokumentation ist kostenlos verfügbar unter:  www.comexpress-pnp.org

COM Express ist ein klar definierter Standard für Computer-On-Modules (COM) der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG). Dieser Standard erlaubt eine hohe Flexibilität für vielfältige Embedded Computing Anwendungen. Die Definition spezifiziert zwei Modulgrößen und fünf unterschiedliche Pinout Typen.


Der PICMG Standard erlaubt gewisse Freiheiten bei der Implementierung von COM Express Lösungen in Bezug auf Power-Sequencing, IO Definitionen und weiteren Details. Gerade diese Auswahlmöglichkeiten bringen häufig Einschränkungen bei der Austauschbarkeit zwischen verschiedenen Herstellern mit sich. Ohne der Anwendung der PnP Implementierungs-Richtlinie besteht das Risiko von Fehlfunktionen bei der Verwendung eines Carrier Boards oder COM Express Modules eines anderen Herstellers.


Die COM Express PnP Implementierung, von der congatec AG initiiert, ist als Design Guide verfügbar. Dieser beschreibt alle möglichen COM Express Interfaces im Detail um den Systemintegratoren die Möglichkeit zur Entwicklung voll austauschbarer Lösungen zu geben. Die kompletten Schaltpläne eines voll ausgestatteten Carrier-Boards sind ebenfalls Teil des Pakets. Die vollständige Dokumentation ist für alle interessierte Firmen kostenlos verfügbar unter: www.comexpress-pnp.org

Anbieter von COM Express Modulen und Systemintegratoren die die PnP Implementierung unterstützen können sich kostenlos auf der Website eintragen lassen. Modulanbieter und Systemintegratoren sind eingeladen der COM Express Plug-and-Play Initiative beizutreten. Senden Sie einfach ein Email an: infonoSpam@comexpress-pnpnoSpam.org

 


About ADLINK
ADLINK Technology Inc. specializes in embedded computing, improving and advancing test & measurement, industrial automation, and communication technology. ADLINK provides high quality and long term solutions for telecoms, intelligent transportation systems, and electronic manufacturing industries. ADLINK is an ISO-9001, ISO-14001 and TL9000 certified manufacturer and maintains its leadership position in quality by utilizing 6 Sigma statistical analysis tools. ADLINK has received several Taiwan Symbol of Excellence awards for its products, is an associate member of the Intel® Communications Alliance, an Executive Member of PICMG, a Sponsor Member of PXI Systems Alliance and has a seat on Board of Directors, and joined LXI Consortium. ADLINK's CTO, Jeff Munch, is Chair of the AdvancedTCA subcommittee. ADLINK has operations in America, Singapore, and China, and is a publicly traded company listed on the TAIEX, Taiwan Stock Exchange, under the number "6166."

About Ampro Computers, Inc.
Ampro Computers, Inc. is the leading global provider of modular embedded computing solutions for OEM applications. Ampro's mission is to provide time saving solutions for embedded systems designers that accelerate the product deployment process. Ampro pioneered the embedded PC industry creating the popular PC/104 and EBX standards, and recently co-invented the new EPIC and EPIC Express standards. Ampro offers the ReadySystem, ReadyPanel, and MightySystem Computers as complete turn-key industrial computer solutions, ETX and XTX Computer-on-Modules, PC/104 compatible CoreModule CPUs and MiniModule I/O expansion products, EBX form factor LittleBoard single-board computers (SBCs), EPIC form factor ReadyBoard SBCs, and Mini-ITX form factor MightyBoard SBCs. For more information about Ampro Computers, please visit
www.ampro.com.

Über congatec:
congatec ist ein innovativer und erfahrener Hersteller von Embedded Computer Boards. Mit über 200 Mannjahren an Entwicklungs-Know-How sind die Mitarbeiter Technologie-Experten im schnell wachsenden Bereich des Embedded Computing. Ziel der in Deggendorf ansässigen Firma ist die Entwicklung und Vermarktung von industriellen Computer Modulen auf Standard Formfaktoren. congatec Produkte sind branchenunabhängig und werden in verschiedenen Industriebereichen und Applikationen eingesetzt. Die Kunden kommen z.B. aus den Branchen Industrie-Automatisierung, Medizintechnik, Automobil-Zulieferer, Luftfahrt und Transport. Typische Anwendungen sind z.B. Maschinensteuerungen, Ticket-Automaten oder Visualisierungsterminals. Wesentliches Kern-Know-How sind besondere, erweiterte BIOS- und Treiberunterstützung und umfangreiche Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-In Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. congatec Produkte werden bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards gefertigt.

About PICMG
PICMG is a consortium of over 450 companies who collaboratively develop open specifications for high performance telecommunications and industrial computing applications. The members of the consortium have a long history of developing leading edge products for these industries.
Founded in 1994, PICMG's original mission was to extend the PCI standard, from the PCI Special Interest Group for use in non-traditional computer markets such as Industrial Automation, Medical, Military and Telecom. With the advent of fabric based transports PICMG specs have continued to evolve. This has resulted in a series of specifications that include CompactPCI®, AdvancedTCA®, AdvancedMC™, CompactPCI Express™, COM Express™ and SHB Express™. Each specification has a unique PICMG identifier. Details on each specification, including those under development can be found in our Specifications Directory. These specifications are represented by many leading edge products from PICMG member companies, details of which can be found in our Product Directory.

About COM Express
COM Express modules are highly integrated off-the-shelf building blocks based on a PCI Express bus architecture that plugs into custom made, application-specific carrier boards. COM Express basic modules measure just 95 mm x 125 mm and include generic functions such as video, audio, Ethernet, storage interfaces and USB ports that are needed for most applications. A custom designed carrier board complements the COM Express core module with the additional functionality required for specific applications.
COM Express, a PICMG specification, is a result of the convergence of the latest technology standards based on serial differential signaling such as PCI Express, USB 2.0, Serial ATA, LVDS and Serial DVO implemented on an extremely compact Computer on Module. Moving from parallel buses such as PCI and IDE to serial buses such as PCI Express and SATA is a change on a scale of which has not been seen since PCI replaced ISA.

  


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