Congatec AG
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Pressemitteilungen

16. April 2009

Neuer COM Express Design Guide verfügbar

Unter der Federführung der congatec AG entsteht die Version 1.0 des Dokuments

Deggendorf, 15. April 2009   * * *   Die congatec AG, führender Anbieter von Embedded Computermodulen, teilt mit, dass Entwicklern von COM Express-Modulen ab sofort ein neuer COM Express Design Guide zur Verfügung steht.

Dieser Design Guide wurde innerhalb der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, Inc.) unter aktiver Mitwirkung von 15 Firmen innerhalb der vergangenen 18 Monaten erarbeitet. Neben der congatec AG als Editor waren folgende Firmen beteiligt: Adlink, Continuous Computing, Diversified Technology, Foxconn, GE Fanuc, Intel corp., Kontron AG, MSC Vertriebs GmbH, NMS Communications, Nokia Siemens Networks, RadiSys, Trenton Technology, Tyco Electronics and VIA.

Im COM Express Design Guide sind Informationen zum Design eines individuellen System Carrier Boards für COM Express-Module zusammengestellt. Der herstellerunabhängige Design Guide zeigt mit zahlreichen Schaltungsbeispielen auf 160 Seiten die richtige Anwendung sämtlicher COM Express Schnittstellen. Carrier Boards, die nach diesen Vorgaben entwickelt sind, ermöglichen eine maximale Austauschbarkeit von COM Express Modulen unterschiedlicher Hersteller.

Der COM Express Design Guide kann ab sofort kostenlos von der PICMG Website (http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_100.pdf) herunter geladen werden.