Congatec AG
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Pressemitteilungen

1. August 2011

Die congatec AG bietet für ETX eine neue Skalierbarkeit auf Basis der AMD® Fusion Architektur

conga-EAF, mit AMD G-Serie von Multicore bis zu extrem Low Power Prozessoren mit bestem Preis/Performance Vergleich

Deggendorf, 01. August 2011   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, bietet für den ETX Standard eine tragfähige Zukunftsperspektive mit einer breiten Skalierbarkeit von insgesamt sieben Prozessoren der AMD G-Serie mit bestem Preis/Performance Vergleich. Von dem Multicore Prozessor AMD T56N 1.6 GHz Dual Core (L1 cache 64KB, L2 cache 512kB x2, 18 W) bis hin zum AMD G-T40R 1.0 GHz Single Core (L1 cache 64KB, L2 cache 512kB, 5.5W) Prozessor mit geringstem Leistungsverbrauch, besticht das conga-EAF Computer-On-Module durch sein passendes Form-Fit-Function Setup für ETX. Dadurch ermöglicht congatec auch eine Fortführung aller ETX Applikationen in eine zweite Generation.


Besonders herauszuheben ist die native PCI Unterstützung. ETX Applikationen basieren auf diesem primären Datenbus und sind dadurch auch weiterhin auf eine uneingeschränkte Datenübertragung für den Anschluss von PCI-Peripherie angewiesen. Die native 32bit PCI Unterstützung direkt vom Chipsatz bringt wesentliche Vorteile bei der PCI-Bus Latenzzeit im Vergleich zu entsprechenden PCI Express Bridge-Lösungen.

Nach Abkündigung der Intel® 855 Chipsatz Familie der Intel Corporation® war im Markt vor allem für ETX Computermodule eine gravierende Lücke entstanden. Diese hat der Prozessorhersteller AMD jetzt mit der Fusion-Architektur geschlossen.

Die Fusion-Architektur selbst kombiniert zwei bisher getrennte Funktionseinheiten eines Rechners, nämlich die CPU (Central Processing Unit) und den Grafikprozessor GPU (Graphics Processing Unit), zu einer Accelerated Processor Unit (APU). Darüber hinaus eröffnet Fusion völlig neue Perspektiven für ein breites Spektrum innovativer und grafikorientierter Applikationen.

Die Module sind mit dem Embedded Controller Hub Hudson E1 bestückt und stellen eine leistungsfähige kompakte 2-Chip-Lösung mit bis zu 4GB großem und preisgünstigem single Channel-DDR3-Speicher dar.

Der integrierte Grafikcore mit dem Universal Video Decoder 3.0 für die flüssige Verarbeitung von BluRays mit HDCP (1080p), MPEG-2, HD und DivX (MPEG-4) Videos unterstützt DirectX® 11 und OpenGL 4.0 für eine schnelle 2D- und 3D Bilddarstellung sowie OpenCL 1.1. Die APU ist jeweils mit zwei unabhängigen Grafikcontrollern bestückt, die eine VESA-konforme Grafikausgabe mit Auflösungen bis 2560 x 1600 Bildpunkten liefert.

Das Modul conga-EAF unterstützt 2x Serial ATA Schnittstellen, native 32bit PCI (Rev. 2.3), 2x EIDE, 4x USB 2.0 Ports, ISA Bus, 2x COM, PS/2, ein 10/100M Ethernet sowie High Definition Audio. Hinzu kommen die Grafikschnittstellen, LVDS, CRT, DisplayPort, HDMI oder DVI.

Verfügbarkeit

Das conga-EAF steht aus der Serienfertigung zur Verfügung.