congatec zertifiziert Qseven-Modul für die „Intel Gateway Solutions for the Internet of Things”

COMPUTEX Taipei, Taiwan, 4. Juni 2014  * * * Die congatec AG, führendes Technologie- und ODM-Unternehmen für Embedded Computer Module und Single Board Computer, zertifiziert das auf der Intel® Atom™ E3800 Prozessorfamilie basierende Qseven-COM conga-QA3 für die Intel® Gateway Solutions for the Internet of Things (IoT). 

 

Das Unternehmen paart dazu seine Embedded Computer mit dem validierten Softwarepaket von Intel, Wind River und McAfee, um durch die Verbindung von Geräten untereinander und mit der Cloud neue Services zu schaffen. Das Paket beinhaltet McAfee® Embedded Control, das u.a. durch dynamisches Whitelisting die Ausführung von nicht zugelassenem Code verhindert, gleichzeitig aber auch Policy-basierte Updates erlaubt.

 

Die Kombination aus verlässlicher Hardware und einem durchgängig von der Firmware bis hin zum Betriebssystem abgestimmten Softwarepaket stellen eine „Root of Trust“ für IoT-Anwendungen dar. Durch die Bündelung von Baseboard mit einem TPM- (Trusted Platform Module) Chip können Anwendungen mit maximaler Datensicherheit betrieben werden.

 

Gerhard Edi, CEO bei der congatec AG, erläutert: „Die Kombination von einem Intel® Atom™ Prozessor mit validierter Software und congatec Hardware ermöglicht es, neue connected Anwendungen im Transportwesen, der Gebäudeautomatisierung oder der Energie- und Medizintechnik mit geringstem Aufwand mit mehr Datensicherheit auszustatten.“

 

Das congatec conga-QA3 Qseven-Modul auf 70 mm x 70 mm mit den Prozessoren der Intel® Atom™ E3800 Familie bildet in Verbindung mit dem Baseboard MB-Q7-2 von TQ- Systems ein ultra-kompaktes Hardware-Kit. Durch den Einsatz der neuen Intel Atom Prozessoren steht damit ein sehr sparsamer und extrem leistungsfähiger Embedded PC zur Verfügung. Mit der integrierten Intel® HD Grafik der 7. Generation werden neue Maßstäbe auch für grafikintensive Anwendungen im Low-Power Segment gesetzt. Das kompakte Baseboard Design (mit Abmessungen von gerade einmal 100 mm x 100 mm x 23 mm), sowie die zahlreichen Schnittstellen und Funktionen, erlauben eine schnelle und kostengünstige Realisierung von leistungsfähigen und dennoch passiv gekühlten Embedded Systemen wie Box-PCs sowie von kundenspezifischen Lösungen.

 

Das conga-QA3 in Kombination mit dem validierten Paket der „Intel Gateway Solutions for IoT“ ist eine vorintegrierte und offene Plattform, um sichere Lösungen für das „Internet of Things“ schnell auf den Markt zu bringen.