Congatec AG
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Pressemitteilungen

24. Februar 2008

congatec präsentiert erstes COM Express Modul auf Basis der Menlow-Plattform von Intel

Nürnberg, Embedded World, 26. Februar 2008   * * *  Die congatec AG, ein führendes Unternehmen in der Embedded Computer Branche, präsentiert mit conga-CMEN das erste COM Express Modul auf der Basis von Intel Menlow, der neuesten Low-Power-Plattform von Intel für Mobile-Computing-Anwendungen.

Die Intel Menlow Plattform wird mit neuester 45 nm Prozesstechnologie und Hi-K-Dielektrikum produziert und enthält den Silverthorne-Prozessor sowie den Poulsbo-Chipsatz mit integrierter 3D-Grafik. Die extrem stromsparende Lösung nimmt nur ein Zehntel der Leistung anderer Low-Voltage/Single-Core-Plattformen auf. Die revolutionäre Technologie eignet sich für sämtliche Arten ultramobiler und lüfterloser Applikationen und ermöglicht äußerst kompakte Lösungen mit extrem langer Batterielaufzeit.

Das conga-CMEN Modul unterstützt ACPI 3.0 mit der intelligenten Batteriemanagement-Technologie von congatec. Zusammen mit dem Smart Battery Manager Module conga-SBM²C ist die problemlose Realisierung mobiler und batteriebetriebener Systeme leicht möglich.

Sämtliche congatec-Boards sind mit dem congatec Embedded-BIOS ausgestattet. Enthalten ist auch ein Board-Controller der einen Teil der embedded BIOS-Erweiterungen ausführt. Durch die Unabhängigkeit vom x86 Prozessor werden Funktionen wie System Monitoring oder auch der I²C Bus schneller und verlässlicher, selbst wenn sich das System im Standby Modus befindet.
Groß ist auch die Auswahl der von conga-CMEN gebotenen Schnittstellen:

  • 2 PCI Express Lanes
  • 2 SATA-Schnittstellen
  • EIDE-Interface
  • Gigabit Ethernet
  • High Definition Audio
  • PCI Bus
  • I²C Bus
  • LPC (Low Pin Count) Interface
  • 8 x USB 2.0
  • 2 SDIO-Steckplätze

Hinzu kommt die integrierte Grafik mit Unterstützung für das EPI (Embedded Panel Interface) zur automatischen Erkennung nahezu aller Flachdisplays.