Congatec AG
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Pressemitteilungen

14. September 2010

congatec präsentiert conga-QA6, ein ultra mobiles Modul mit der neuen Intel® Atom™ E6xx Prozessorserie

congatec erweitert den Produktstandard Qseven® mit dem neuen mobilen Modul für mehr Grafik Performance und erweitertem Temperaturbereich

San Francisco, Intel Developer Forum (IDF), 14. September 2010 * * *
Die congatec AG stellt mit dem conga-QA6 das neue Small Form Factor Modul mit erweitertem Temperaturbereich auf dem mobilen Standard Qseven® vor. Das conga-QA6 ist mit der neuen Prozessorserie Intel® Atom™ E6xx sowie dem Intel® Plattform Controller Hub EG20T ausgestattet und für den industriellen Temperaturbereich ausgerichtet. Sämtliche Bauteile dieses Designs sind für den Umgebungstemperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert.


Die mobile Qseven®-Plattform wurde speziell mit Blick auf die neueste Low-Power-Prozessortechnologie und die Nachfrage nach kleinen Abmessungen entwickelt. Mit einer Leistungsaufnahme von typisch < 5Watt, mechanischen Dimensionen die kaum größer als eine Kreditkarte sind, den integrierten Funktionen für Batteriemanagement und ACPI 3.0 Power Management ist das conga-QA6 optimal geeignet für alle mobilen Anwendungen.


Das neue Modul stellt schnelle, differenzielle Schnittstellen wie PCI Express und SATA zur Verfügung, verzichtet aber konsequent auf alte „legacy“ Interfaces wie z.B. EIDE und PCI. Im Detail betrachtet werden 6x USB 2.0, 2x SATA, 1x SDIO, 3x PCIe, LPC Bus, I²C Bus, Gigabit Ethernet, sowie High Definition Audio und jetzt auch der CAN Bus zur Verfügung gestellt. Der CAN Bus wurde neu in die Qseven® Spezifikation aufgenommen, dafür wurden bisher unbenutzte Pins verwendet.


Außerdem werden optional über die SATA Schnittstelle bis zu 32 GByte onboard Flash Speicher als robuster Massenspeicher angeboten. Über das flexible SDIO Interface lassen sich SD-Cards als günstige und robuste Massenspeicher verwenden. Dank 8 Bit Datenbreite können aber auch MMC 4.0 Karten mit bis zu 52 MByte/s Datenübertragungsrate eingesetzt werden. Neben Speichermedien sind für den SDIO Standard auch Karten mit Funktionen wie WLAN, Bluetooth, RFID u.v.m. verfügbar.


Das conga-QA6 Modul mit dem Intel® Atom™ Prozessor E6xx ist in 600 MHz,
1,0 GHz, 1,3 GHz und 1,6 GHz mit 512k L2 cache verfügbar und kann auf bis zu 2 GByte On-Board-DDR2-Speicher zugreifen. Sowohl der Arbeitsspeicherzugriff, Sound wie auch die Grafik sind direkt in dem Prozessor integriert und entsprechen somit der neuen Intel® Architektur. Die neue integrierte 3D-fähige Grafik Engine wurde durch eine fünfzig prozentige Leistungssteigerung deutlich verbessert und nutzt bis zu 256 MByte Framebuffer. Die Grafik unterstützt DirectX 9.0E sowie OpenGL 2.0 und Video-Anwendungen werden durch hardwaremäßige MPEG2- und MPEG4-Decodierung beschleunigt. Die Grafikausgabe erfolgt entweder über einen 1x24-Bit LVDS-Kanal oder einem SDVO-Port. Das conga-QA6 Modul verwendet den VESA-Standard „DisplayID“ zur automatischen Erkennung angeschlossener Flach-Displays.

Sämtliche congatec-Boards sind mit dem congatec Embedded-BIOS ausgestattet. Enthalten ist auch ein Board-Controller, der einen Teil der embedded BIOS-Erweiterungen ausführt. Durch die Unabhängigkeit vom x86 Prozessor werden Funktionen wie System Monitoring oder auch der I²C Bus schneller und verlässlicher, selbst wenn sich das System im Standby Modus befindet.