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23. Februar 2016

congatec launcht COM Express Modul mit neuem AMD G-Series SOC

Neues conga-TR3 Module mit AMD G-Series SOC bietet bis zu 30% mehr Grafikperformance und schnellen DDR4 RAM

Deggendorf, 23. Februar 2016   * * *   congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert sein COM Express Portfolio parallel zum Launch des neuen AMD Embedded G-Series SOC (Brown Falcon). Gegenüber Modulen mit der vorherigen Generation der AMD Embedded G-Series SOCs liefert das neue conga-TR3 mit Dualcore AMD Prozessor GX-217GI bis zu 30% mehr Grafikperformance sowie 15% mehr Gesamtsystem-Performance. Zusätzlich unterstützt der AMD G-Series SOC schnelleren und energieeffizienteren DDR4-Speicher, PCIe Gen 3.0 für anspruchsvolle kundenspezifische Erweiterungen sowie eine sehr leistungsstarke DirectX12 Grafikbeschleunigung. Damit positioniert sich das neue Modul als erste Wahl für viele Mainstream Embedded Applikationen. Mit einer maximalen von 12 bis 15 W konfigurierbaren TDP ist es auch ideal für lüfterlose Designs.

 

Da die neuen AMD G-Series Prozessoren pinkompatibel zu den AMD Embedded R-Series SOC Prozessoren (Merlin Falcon) sind und auf der gleichen Prozessor-Mikroarchitektur basieren, profitieren OEMs von einer extrem hohen Skalierbarkeit. Damit können sie schnell und einfach mit nur einem Moduldesign Lösungen entwickeln, die von der Einstiegsversion bis zum High-End System reichen. Im performanceintensiven Grafiksegment liefert das neue conga-TR3 eine optimale Preisstellung für volumenstarke Applikationen.

 

Das Spektrum der Anwendungen reicht von grafikintensiven Gaming- und Digital Signage-Applikationen mit zwei 4k-Displays über die Bild- und Videoanalytik in industriellen Bildverarbeitungssystemen sowie bildgebenden Verfahren der Medizintechnik bis hin zu Retail, POS und Automatisierung. Zu den weiteren Anwendungsbereichen zählen rechenintensive Applikationen, wie Perceptual Computing, Netzwerk-Firewalls mit Deep-Packet-Inspection (DPI) sowie Big Data Analytik. Für eine sehr energieeffiziente Umgebung können solche Arbeitslasten dank HSA 1.0 Unterstützung auf die CPU und die hochparallelen Grafikkerne verteilt werden.

Die technischen Details

Das neue conga-TR3 COM Express Basic Modul mit Typ 6 Pinout ist mit dem Dualcore AMD Embedded G-Series SOC Prozessor GX-217GI mit 1,7 GHz bis 2,0 GHz bestückt und unterstützt bis zu 32 GB DDR4 Speicher, optional mit ECC. Die neue AMD Graphics Core Next (GCN) Generation 3 Architektur steuert bis zu zwei unabhängige 4k Ultra-HD Displays @ 60 Hz über DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0 an. Unterstützt werden zudem OpenGL 4.0 sowie DirectX 12 für schnellere, Windows 10 basierte 3D Grafik. Die integrierten Hardwarebeschleuniger ermöglichen ein energieeffizientes Streaming von HEVC Videos in beide Richtungen.

 

Dank HSA 1.0 und OpenCL 2.0 Support können Workloads unmittelbar der jeweils effektivsten Verarbeitungseinheit zugewiesen werden. In sicherheitskritischen Applikationen sorgt der integrierte AMD Secure Prozessor für eine hardwarebeschleunigte Ver- und Entschlüsselung von RSA, SHA und AES.

 

Das neue Computermodul unterstützt das COM Express Pinout Typ 6 mit 1x4 PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0 / 2.0, 4x USB 2.0, SPI, LPC sowie I²C, SDIO und 2x UART. Betriebssystem-Support wird für Linux und Microsoft Windows 10, Windows 8.1 und optional Windows 7 geboten. Embedded Design & Manufacturing Services für kundenspezifische Carrierboards sowie umfangreiches Zubehör für ein vereinfachtes Design-in werden ebenfalls angeboten.