Congatec AG
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Pressemitteilungen

5. Januar 2015

congatec bietet höhere industrielle Zuverlässigkeit dank neuem COM Express und Thin Mini-ITX Angebot mit 5. Generation Intel® Core™

Deggendorf, 5. Januar 2015   * * *   Die congatec AG, führendes Technologie- und EDM-Service Unternehmen für Embedded Computermodule und Single Board Computer, erweitert sein erfolgreiches Produktangebot mit neuen COM Express Computermodulen und Thin Mini-ITX Mainboards auf Basis der 5. Generation Intel® Core™ Prozessorplattform bis zu Intel® Core™ i7-5650U. Die Single-Chip-Prozessoren verfügen über eine geringe Verlustleistung von nur 15W TDP.

Die auf 14-nm-Technologie entwickelten Prozessoren der 5. Generation Intel® Core™ Plattform bieten exzellente Grafik und Leistung und unterstützen congatecs nächste, für das Internet der Dinge (IoT) ausgelegte Generation von COM Express und Thin Mini-ITX Boards, wobei gleichzeitig die Kompatibilität mit früheren Generationen gewahrt bleibt.

Die neue Intel® HD Grafik 5500 und 6000 der 5. Generation Intel® Core™ Prozessoren liefert beeindruckende Bildqualität und superschnelle -verarbeitung einschließlich Ultra HD 4K-Display und zusätzlicher Codec-Unterstützung. Verbesserte Sicherheits- und Datenverwaltungsfunktionen helfen bei der Senkung von Gesamtkosten und Risiken, indem sie die Daten schützen und Bedrohungen durch Malware verhindern.

Beide embedded Computer ermöglichen den Anschluss von bis zu drei unabhängigen Display-Schnittstellen über HDMI 1.4, LVDS und embedded DisplayPort (eDP). Bei der Verwendung von DisplayPort 1.2 können die einzelnen Displays nach dem Daisy-Chain-Prinzip miteinander verknüpft werden, um so die Vorteile der einfachen Verkabelung zu nutzen. Native USB 3.0 Unterstützung sorgt für eine schnelle Datenübertragung bei geringem Energieverbrauch. Die beiden SODIMM Sockel können mit bis zu 16 GByte schnellem DDR3L Speicher bestückt werden.

Die Stärke des neuen, leistungsfähigen Typ 6 COM Express Compact-Moduls conga-TC97 liegt in der Flexibilität und Anpassbarkeit für die jeweilige Anwendung. Zwei der insgesamt vorhandenen acht USB-Anschlüsse unterstützen USB 3.0 Superspeed. Vier PCI Express 2.0 Lanes, vier SATA-Anschlüsse mit bis zu 6 Gb/s, RAID-Unterstützung und eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle ermöglichen schnelle und flexible Systemerweiterungen.

Mit dem conga-IC97 reagiert congatec auf die Nachfrage von Kunden nach qualitativ hochwertigen Single Board Computern (SBCs) mit Langzeitverfügbarkeit. Die flache Bauweise der Thin Mini-ITX Boards mit einer Höhe von 25mm inklusive IO Shield erlaubt einen platzsparenden Einbau, wie er beispielsweise bei Panel-PCs erforderlich ist. Vier USB 3.0 Superspeed-Anschlüsse stehen direkt auf dem IO-Shield zur Verfügung. Insgesamt zwei 5 Gb/s PCI Express 2.0 Lanes können als mPCIe Half Size und PCIe Full Size (geteilt mit PCIe x1 und mSATA) genutzt werden. Dank vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s sowie 1x mini PCIe lassen sich Systemerweiterungen schnell und flexibel realisieren. Zwei Intel I211 Gigabit Ethernet Controller sorgen für jeweils einen Gigabit Ethernet LAN-Zugang über zwei RJ45-Buchsen. Ein universeller Stromversorgungseingang mit 12 bis 24 Volt rundet das Funktionsangebot ab.

Von kostengünstigen Standardlösungen bis hin zu individuellen EDMS- (Embedded Design & Manufacturing Service) Projekten unterstützt congatec die 5. Generation der Intel® Core™ Prozessorplattform für die gesamte Palette an Standard-Formfaktoren, anwendungsspezifischen SBCs und Computermodulen aus einer Hand. Bei EDMS-Projekten agiert congatec als Dienstleister und unterstützt den Kunden in seinem spezifischen Systemdesign.

 

Produktseite: conga-TC97

Produktseite: conga-IC97