Congatec AG
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Pressemitteilungen

16. April 2008

congatec AG expandiert und engagiert sich auf dem US-Markt

Nach seinem rapiden Wachstum in Europa und Asien wendet sich der Hersteller von Embedded Computer Boards nun den USA zu

Deggendorf, 16. April 2008 * * * Die congatec AG, ein führender Innovator auf dem Embedded-Computing-Sektor, gibt die Gründung seiner US-amerikanischen Niederlassung congatec Inc. bekannt und begibt sich in Kalifornien umgehend auf die Suche nach einem geeigneten Standort für diese Vertretung. Unter der Leitung von Ron Mazza, einem kompetenten Fachmann mit über 30 Jahren Branchenerfahrung, werden ca. 10 congatec-Mitarbeiter in diesem Büro tätig sein.

Gerhard Edi, CEO der congatec AG, betont, congatec sei zwar noch ein junges Unternehmen, es sei jedoch von einigen der erfahrensten Technologen des Computermodul-Markts gegründet worden. „Da wir unsere Produkte von Grund auf selbst gebaut haben“, so Edi, „können wir einige der hochkarätigsten Technologien anbieten, die es auf dem Markt gibt. Unsere neueste Entwicklung ist ein neuer, für mobile und ultramobile Applikationen konzipierter Industriestandard namens QSeven™. Die Tatsache, dass unser Unternehmen in Europa und Asien schwarze Zahlen schreibt, unterstreicht, wie stark unsere Produkte bereits jetzt von den Kunden nachgefragt werden.“

congatec-Highlights auf der ESC Silicon Valley

Besucher können auf der ESC Silicon Valley 2008 Live-Demonstrationen des extrem stromsparenden COM Express™ Compact Moduls von congatec sehen. Das Produkt mit der Bezeichnung conga-CA ist mit der brandneuen Intel® Atom™ Prozessorserie Z5xx und dem Intel® System Controller Hub US15W bestückt.

Angesichts des Trends, dass mobile Applikationen auf dem Embedded-Markt immer mehr an Bedeutung gewinnen, hat congatec das Batteriemanagement-Modul conga-SBM² entwickelt, das auf der Messe im Betrieb zu sehen sein wird. Das conga-SBM² wird mit 19 V Gleichspannung betrieben und arbeitet mit bis zu zwei Smart Batteries. Die Lösung unterstützt die Modul-Standards XTX® und COM Express™.

Auch die komplette Reihe der ETX®, XTX® und COM Express™ Module wird auf der Embedded Systems Conference gezeigt.

Die Firma Real-Time Systems als einer der Technologie-Partner von congatec wird ferner demonstrieren, wie sich Multi-Core-Architekturen im modernen industriellen Umfeld nutzen lassen. Dem Messebesucher wird vorgeführt, wie es mit dem Real Time Hypervisior möglich ist, mehrere Betriebssysteme auf einem einzigen COM Express™ oder XTX® Modul laufen zu lassen.


Intel und Intel Atom sind Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern. COM Express ist ein eingetragenes Warenzeichen der PICMG. ETX ist ein eingetragenes Warenzeichen der Kontron Embedded Modules GmbH. XTX ist ein eingetragenes Warenzeichen der congatec AG.