COM Express jetzt extrem stromsparend dank 4. Generation Intel® Core™ Singlechip

Das congatec conga-TC87 COM Express compact Modul ist bestückt mit den neuen embedded Prozessoren der U-Serie vom Typ Intel® Core™. Trotz besserer Performance beträgt die maximale Thermal Design Power nur 15 Watt.

Deggendorf, 1. September 2013   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, hat ab sofort das conga-TC87 Typ 6 COM Express Compact Modul der 4. Generation Intel® Core™ Prozessoren im Portfolio. Dabei handelt es sich um eine stromsparende Singlechip Lösung mit dem Codenamen Haswell ULT mit integriertem Chipsatz (PCH) und Grafik. Trotz gestiegener Performance liegt die maximale Thermal Design Power (TDP) bei nur 15 Watt.

 

Bei der  4. Generation Intel® Core™ Prozessoren handelt es sich um eine Optimierung der bisherigen Mikroarchitektur. Die Änderungen beinhalten neuen Microcode und erweiterte Register, einen Ausbau der Vektorrechnereinheit, größere und wesentlich leistungsfähigere Grafikeinheiten sowie standardmäßige Hardwareunterstützung für AES-Verschlüsselung bei allen Modellen. Einzigartig bei Intel® Core™ i7-4650U und i5-4300U sind das überarbeitete Power-Management sowie erweiterte, einzeln konfigurierbare Turbo-Boost-Modi, außerdem ein umfangreiches TDP-Konfigurationsmanagement zur Anpassung an die jeweilige Kühllösung. Der Prozessor Controller Hub (PCH) ist bei den Modellen der Haswell U-Serie als Multi-Die im gleichen Gehäuse integriert, sodass gegenüber den Vorgänger-Modellen der Core-i Prozessoren wie z.B. dem i7-3517UE nicht nur die 2 Watt bei der TDP, sondern auch die rund 4 Watt der bisherigen separaten PCH-Lösung eingespart werden. Weitere Einsparungen bringen die neuen, ebenfalls im Gehäuse integrierten Spannungsreglereinheiten, sodass sich der Leistungsbedarf gegenüber der Vorgänger-Generation insgesamt um rund ein Drittel reduziert.

 

Das conga-TC87 kann derzeit wahlweise mit den embedded Dualcore Singlechip Prozessoren Intel Core i7-4650U, i5-4300U oder i3-4010U ausgestattet werden. Bei diesen Prozessoren ist der passende Chipsatz jeweils im Gehäuse integriert. Das Modul unterstützt schnellen und stromsparenden Dual-Channel DDR3L Speicher bis zu 16GB. 

 

Die gegenüber dem Vorgängermodell deutlich leistungsfähigere integrierte Grafik unterstützt Intel® Flexible Display Interface (FDI), DirectX 11.1, OpenGL 4, OpenCL 1.2 sowie eine hoch performante, flexible Hardware Dekodierung, um auch mehrfach hochauflösende Full HD Videos parallel dekodieren zu können. 4K-Auflösung mit bis zu 3.840 x 2160 Pixeln bei DisplayPort wird nativ unterstützt. Darüber hinaus ist eine Anbindung der bis zu drei unabhängigen Display Interfaces auch noch mittels HDMI, LVDS und embedded DisplayPort (eDP) möglich. Bei der Nutzung von DisplayPort können die einzelnen Displays per Daisy-Chain verbunden werden, um von einer einfachen Verkabelung zu profitieren. Die native USB 3.0 Unterstützung des Moduls sorgt für eine schnelle Datenübertragung bei geringem Energieverbrauch. Insgesamt werden acht USB Ports bereitgestellt, zwei davon unterstützen USB 3.0 Superspeed . Vier PCI Express 2.0 Lanes, vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s mit RAID-Unterstützung sowie eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle ermöglichen schnelle und flexible Systemerweiterungen. Aktive Lüfterkontrolle, LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen, I²C-Bus und das Intel® High-Definition Audio runden das Funktionsset ab. 

 

Die Stärke dieses neuen COM Express Compact Moduls liegt in der Flexibilität und Skalierbarkeit der Grafik- und Rechenleistung sowie der überragenden Leistung innerhalb des maximal gegebenen TDP-Budgets von 15 Watt.

Das conga-TC87 ist dadurch für hochperformante Mobilsysteme prädestiniert.