Congatec AG
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Pressemitteilungen

13. November 2012

Breiteste Skalierbarkeit mit dritter Generation Intel® Core™ auf COM Express ist perfekt

Ob für COM Express Pinout Type2 oder Type6, congatec hat mit drei Modulvariationen und der dritten Generation Intel® Core™ Prozessoren zahlreiche Grafikoptionen parat

München, electronica, 13 November 2012  * * *  Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt breite Skalierbarkeit mit der dritten Generation Intel® Core™ auf COM Express vor. Auf insgesamt drei verschiedenen Modulen deckt congatec jetzt die maximale Grafik- und Rechenleistung ab. Egal ob auf Pinout Typ2 oder Typ6. Es ist die passende Modulvariante zu haben.

Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel® Core™ Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung, sowie dem stärkeren integrierten Grafikkern. Das Modul verfügt über einen bis zu 16 GByte schnellen Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MHz) und besticht durch mehr Sicherheit mit Intel® VT (Intel® Virtualization Technology) sowie optional mit Intel® AMT (Intel® Active Management Technology) 8.0-Unterstützung.

Die Modulvariante conga-TS77 basiert dabei auf dem Pinout Typ6 für neue Designs und unterstützt nativ 4x USB 3.0. Die Datenübertragung wird dadurch deutlich schneller, der Energieverbrauch niedriger und jetzt auch gleichzeitiges Senden und Empfangen von Daten ermöglicht. Bereit gestellt werden 3x Independent Digital Display Interfaces (DDI), die in Kombination sowohl SDVO, HDMI oder Display Port ausgeben können. Separat steht direkte PCI Express Grafik x16 Lanes (PEG 3.0) wie auch LVDS und VGA als Grafikschnittstelle zur Verfügung.

Für bestehende Projekt Designs stehen jetzt auf COM Express Pinout Typ2 zwei Modulvarianten für maximale Grafikmöglichkeiten bereit. Auf dem conga-BP77 werden konform zur COM Express Spezifikation PCI Express Grafik x16 Lanes (PEG 3.0), LVDS und VGA als Grafikschnittstellen ausgeführt. Dadurch eignet sich das Modul für Pinout Typ2 Applikationen, die auf der PEG Grafik basieren und eine externe High End Grafik Leistung benötigen. Die PEG Anbindung wird über ein kundenspezifisches Carrier-Board optimal umgesetzt. Die frei verfügbaren Schaltpläne des Evaluation Carrier-Boards conga-CEVAL liefern die perfekte Vorlage zur Entwicklung eigener Lösungen.

Für bestehende Projekt Designs auf Pinout Typ2, die jedoch die maximale Flexibilität der Grafikschnittstellen ausschöpfen möchten, gibt es das conga-BS77. Hier wird auf die Ausgabe des PEG Signals verzichtet um drei unabhängige Digitale Display Interfaces (DDI) auszuführen. Diese können jeweils als DisplayPort oder TMDS (für HDMI oder DVI) und ein Port auch als SDVO konfiguriert werden. Ebenso stehen LVDS und VGA zur Verfügung.

Bis zu sieben PCI Express  Lanes, vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s und RAID-Unterstützung, acht USB 2.0, eine EIDE und eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle ermöglichen schnelle und flexible Systemerweiterungen. Neben DirectX 11, OpenGL 3.1 wird auch OpenCL 1.1 unterstützt. Lüfterkontrolle, Intel® High-Definition-Audio,  LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen, Intel® AMT 8.0 für die Fernwartung und das UEFI mit neuen Pre-Boot Applikationen runden das Funktionsset ab.

Die passenden Evaluation Carrier Boards zur schnellen Evaluierung und als Vorlage für eigene Designs stehen für COM Express Typ2 und Typ6 ebenfalls zur Verfügung.