Congatec AG
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2. September 2015

康佳特推出下一代COM Express compact 模块 搭载第六代英特尔®酷睿™处理

15瓦无风扇嵌入式系统的性能新纪录

康佳特全新优化COM Express compact 模块 搭载第六代英特尔®酷睿™处理器(代号: Skylake) 适用于最高15瓦可配置TDP的封闭,无风扇系统

Deggendorf, 2nd September 2015   * * *   提供嵌入式计算机模块、单板计算机和EDMS定制化服务的领先技术公司—德国康佳特科技,推出四款全新COM Express compact 模块搭配全新第六代英特尔®酷睿™处理器 (代号: Skylake)。 此新模块专为在密闭、无风扇的环境下,需要高性能的高挑战性应用而设计,特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单芯片(ULV-SoC)。與基于第五代处理器(代号: Broadwell)的15瓦模块相比,使用者受益于增强的图形和处理性能,提高的节能效率和更多的高速I/O端口。


康佳特COM Express compact模块的典型无风扇应用包含医疗、工业成像、中控室技术、车间终端设备、人机介面、机器人技术、专业的游戏、信息娱乐系统、专业影音、智能视频监控,自动车辆控制,计算机辅助状态感知和高端数字标牌应用。无显卡,环视显示器系统进一步展现其应用;例如,应用于销售终端机和自助交易终端机,嵌入式系统可连接控制最多3个独立自动取款机或自动售货機。

康佳特首席技术官,Gerhard Edi 说明:” 因应刚推出的全新英特尔酷睿处理器,我们推出了conga-TC170 COM Express compact模块,因為我们的客户希望尽快将最新嵌入式技术应用推到市场。”

英特尔物联网产品线总裁Samuel Cravatta 说, “康佳特全新计算机模块搭载第六代英特尔酷睿处理器,提供超强运算和图型处理性能,高速I/O使系统更加灵活,宽电压,功能特色和性能选项皆可符合物联网(IoT)的应用。”


新计算机模块的使用者受益于COM Express规范的高标准化和可扩展性,结合康佳特的完整文档、工业级驱动安装程序,以及广泛的客户支持,使OEM厂商能快速有效率的将最新处理器技术集成至其各别应用领域。所有模块皆提供至少七年的供货期和软件支持。软件支持包括增强的安全特性,定期UEFI/BIOS更新和板级支持包(BSP),因此,客户在应用方案的整个生命周期皆有可靠的支持。


详细技术创新
配置COM Express Type6引脚的conga-TC170模块,搭载具备超低电压系统单芯片(ULV-SoC)的第六代英特尔酷䜭i3/i5/i7处理器。此为首款提供7.5~15瓦的可配置TDP,进而简化匹配应用的系统散热设计。该模块电源供应也优化了,此外,新微系统架构亦有助于节能和支持较长久的英特尔睿频加速技术。

支持高达32GB的快速双通道内存是其另一特色,DDR4内存比DDR3提供大幅增加的带宽且更节能。

 首次运用于新微系统架构的集成英特尔Gen9图形,通过DisplayPort1.2,可提供最多3个独立4K显示输出@60Hz。首次支持HDMI 2.0和DirectX 12,大大提升Windows10的3D图形处理速度。现今硬件支持不仅可解码,还包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的编码,并首次实现即时双向节能高清串流视频。全面提升的接口项目包含USB3.0端口(增至4个)、SATA Gen3(增至4个) 、PCle Gen3(增至6个)与 AMT(现为11.0版本)。


此外,COM Express Type6 配置的引脚接口包括PEG,千兆以太网接口,8个USB2.0,LPC以及I²C,和UART。得益于可选MIPI摄像头接口,可直接连接CSI2摄像头传感器。操作系统支持包含所有热门Linux和微软视窗---包含Windows 10。全系列协助简化设计程序配件—如散热器、载板、入门套件及智能电池模块—使康佳特的服务更趋完整。


以下为可选的处理器配置:

ProcessorCores/ThreadsSmart CacheClockTurbo BoostTDP/cTDPGraphicsAMT
Intel Core i7-6600U 2/44 MB2.6 GHz3.4 GHz15/7.5WGT2 520
300-1050 MHz
11.0
Intel Core i5-6300U 2/43 MB2.4 GHz3.0 GHz15/7.5WGT2 520
300-1000 MHz
11.0
Intel Core i3-6100U2/43 MB2.3 GHz-15/7.5WGT2 520
300-1000 MHz
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