Congatec AG
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1. December 2015

康佳特COM Express模块集成全新AMD嵌入式R系列SOC

丰富活泼的SOC图形芯片,全面支持HSA 1.0及12瓦高性能低功耗表现

提供嵌入式计算机模块、单板计算机以及嵌入式设计与制造(EDMS)定制服务的领先技术公司—德国康佳特科技,推出全新COM Express Basic 模块搭配AMD最新一代高端嵌入式处理器。全新conga-TR3模块,搭载双核或四核AMD嵌入式R系列SOCs,不仅提供比前一代更广泛的TDP可扩展性 (12-35瓦)且每瓦的性能表现也大大提升。另外,两个极致的新特点包括超高性能AMD RadeonTM 图形和全面支持HSA规范1.0。



康佳特首席技术官,  格哈特·艾迪(Gerhard Edi) 说   “AMD嵌入式R系列SOCs具备丰富的图形性能与更低的TDP延展性,故可装置在无风扇,完全密闭,且特别坚固的设计。这显著扩展了康佳特基于AMD处理器之高端嵌入式模块的应用范围。”



“康佳特全新计算机模块大大简化了支持DDR4内存的AMD嵌入式R系列SOC处理器平台的装置,”   AMD嵌入式解决方案的公司副总裁及总经理 Scott Aylor 说到,  “ 得益于标准化规格尺寸,开发商可快速的将此新模块集成于既有的应用,便可立即享受我们全新,高端的SOC图形性能。可扩展的TDP支持仅12瓦的超低功耗,全面HSA支持将满足其它新领域的应用。”
康佳特COM Express 模块满足需要丰富多元的SOC图形功能和計算能力的应用,包含高端游戏机,如数字弹球和商场游戏机,需要大尺寸4K显示器的数字标牌装置,和工业视觉系统或医疗成像的影像及视频分析。安全方面的应用,如视频监控的脸部辨识,网络防火墙深度封包检测(DPI),物联网(IoT)系统的集成大数据分析也得益于此新模块的高GPGPU性能。



创新功能特色
全新conga-TR3 COM Express Basic Type6模块,搭载高度集成AMD嵌入式R系列SOC处理器并支持高达32GB的快速DDR4内存(可选ECC内存)。AMD Radeon™ GPU是基于第三代AMD Graphics Core Next (GCN)微架构且通过eDP, DiaplayPort1.2与HDMI2.0可支持多达3个独立4K 60Hz显示器 。该模块亦支持OpenGL 4.0 和 DirectX 12,特别适合快速且基于Windows10的3D图形处理。另外,集成硬件加速器支持HEVC视频双向节能流。



得益于HSA1.0和OpenCL2.0的支持,工作负荷可立即地分配到最有效率的处理单元。面向安全要求严苛的应用,AMD安全处理器提供RSA, SHA, AES加解密硬件加速。搭配额外的可信赖平台模块,conga-TR3可为物联网(IoT),大数据和电信应用提供超高安全性。



该模块配置了带有PEG3.0x8的 COM Express Type6引脚,千兆以太网,4个USB3.0/2.0,4个USB2.0,SPI, LPC,I²C, SDIO, 和2个 UART。 处理系统支持包含Linux,  Microsoft Windows 10, 8.1和Windows7(可选)。此外,康佳特亦提供简化设计程序所需的配件。



以下为可选的处理器配置:

Processor CoresL2 cacheClock speed (15 W TDP)

Max. clock speed (boost)TDP rangeGraphics card
AMD Embedded RX-421BD42 MB2.1 GHz3.4 GHz12/35 WAMD Radeon HD R7
AMD Embedded RX-418GD42 MB1.8 GHz3.2 GHz12/35 WAMD Radeon HD R6
AMD Embedded RX-216GD41 MB1.63 GHz3.0 GHz12/15 WAMD Radeon HD R5